애플의 차세대 스마트폰 칩셋 A20이 개당 약 280달러에 달할 것이라는 보도가 나왔다. 이는 아이폰 17 시리즈에 사용된 A19 대비 약 80퍼센트 인상된 수준으로, 애플 역사상 가장 비싼 모바일 SoC가 될 가능성이 크다.
대만 경제일보 보도에 따르면 A20의 원가 급등은 단순히 공정 미세화 때문만은 아니다. 애플은 A20에 TSMC의 2나노(N2P) 공정을 적용할 예정이며, 이 공정에는 1세대 나노시트 트랜지스터 기술과 초고효율 금속 인터레이어 커패시터가 포함된다. 이 조합은 성능과 전력 효율을 크게 끌어올리지만, 그만큼 제조 비용도 급격히 상승한다.
나노시트 트랜지스터, 즉 GAA 구조는 채널을 여러 겹의 나노시트로 구성하고 이를 게이트가 감싸는 방식이다. 기존 FinFET 대비 전기적 제어 능력이 뛰어나고, 논리 밀도를 약 1.2배까지 높일 수 있다는 장점이 있다. 다만 공정 난도가 높고 수율 확보가 까다롭다는 점에서 비용 부담이 크다.
여기에 메모리 가격 상승도 A20 원가 인상을 부추긴다. DRAM 시장의 장기적인 공급 부족과 가격 인상이 지속되면서, 칩 패키징 단계에서의 비용도 함께 올라가고 있다. 실제로 TSMC의 2나노 공정은 수요가 공급을 크게 초과하는 상황으로 전해졌으며, 애플은 전체 2나노 초기 생산 능력의 약 절반을 선점한 상태로 알려졌다. 이로 인해 퀄컴과 미디어텍 같은 다른 주요 고객들은 물량 확보에 더 큰 어려움을 겪고 있다.
A20에서 주목할 또 다른 변화는 패키징 방식 전환이다. 애플은 기존 InFO 패키징 대신 WMCM 방식을 도입할 예정이다. InFO는 하나의 다이에 여러 구성 요소를 통합하는 구조였다면, WMCM은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등을 각각의 다이로 분리해 하나의 패키지로 묶는 방식이다.
해당 구조는 애플에 상당한 유연성을 제공한다. CPU와 GPU 코어 수를 다르게 구성한 여러 버전의 A20을 출시할 수 있고, 각 다이가 독립적으로 전력을 요청해 작업에 맞는 소비 전력을 사용하게 된다. 그 결과 전체 전력 효율을 개선할 수 있다. 또한 WMCM은 Molding Underfill 공정을 활용해 소재 사용량과 공정 단계를 줄이는 장점도 있다.
성능 측면에서도 변화가 예고돼 있다. TSMC의 N2P 공정은 효율 코어의 전력 효율을 한층 더 끌어올릴 것으로 기대되며, GPU에는 3세대 다이내믹 캐시가 적용돼 워크로드에 따라 온칩 메모리를 실시간으로 더 효율적으로 배분할 수 있게 된다.
문제는 결국 원가 상승으로 이어진다는 점이다. 개당 280달러라는 A20 가격은, 아이폰 원가 구조 전반에 적지 않은 압박을 줄 수밖에 없다. 애플이 제품 가격 인상으로 전가할지, 아니면 마진 일부를 희생할지는 아직 불분명하다.
분명한 것은 A20이 공정·패키징·아키텍처 전반에서 대대적인 변화를 담은 고비용 칩이라는 점이다. 아이폰 18 시리즈는 성능과 효율 면에서 큰 도약을 이루겠지만, 대가 역시 소비자와 시장 모두가 체감하게 될 가능성이 크다.
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