삼성전자 전영현 부회장의 자신감…“HBM4로 경쟁력 증명”

삼성전자 전영현 대표이사 부회장. [사진=삼성전자]

【투데이신문 이유라 기자】삼성전자 전영현 대표이사 부회장이 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 아우르는 ‘원스톱 반도체 솔루션’ 경쟁력을 앞세워 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하자는 전략을 제시했다.

2일 삼성전자에 따르면 전 부회장은 2026년 신년사에서 “최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용해 반도체에 특화된 AI 솔루션을 개발해야 한다”며 “이를 반도체 설계부터 연구개발(R&D), 제조, 품질 전반에 적용해 반도체 기술 혁신을 이뤄내야 한다”고 강조했다.

특히 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 자신감을 나타냈다. 최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 6세대 HBM인 HBM4의 SIP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트에서 최고점을 받았다. HBM4 공급에 청신호가 켜진 셈이다. 전 부회장은 “HBM4는 고객들에게 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가까지 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다”고 자평했다.

전 부회장은 “근원적 기술 경쟁력을 반드시 되찾자”고 당부하며 본격적인 도약의 시기에 접어든 파운드리 사업도 “기술과 신뢰를 바탕으로 기회를 성과로 이어가자”고 말했다.

이와 함께 고객 지향 중심의 변화를 예고했다. 고객의 눈높이가 곧 기준이어야 하는 시대라는 게 전 부회장의 판단이다. 그는 “새해에도 기본과 원칙을 지키는 준법 문화를 확립하고 상생 협력을 더욱 공고히 해 나가자”며 “환경과 안전은 경영의 최우선 원칙이자 모두가 함께 지켜야 할 가장 기본적인 약속”이라고 설명했다. 

전 부회장은 “탄탄한 기술력을 쌓아 어떤 외부 위기에도 흔들림이 없도록 새해에도 함께 힘차게 달려가자”고 재차 강조했다.