SK하이닉스, HBM4 내년 2월 양산…AI 메모리 ‘최초’ 타이틀 굳힌다

SK하이닉스 HBM4 12단 샘플. SK하이닉스 제공 [뉴스락]

[뉴스락] SK하이닉스가 전 세계 반도체 기업 가운데 처음으로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산에 돌입한다.

양산 시점은 내년 2월로, 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권 경쟁에서 한발 앞서 나갔다는 평가가 나온다.

25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 경기도 이천 M16 공장에서 HBM4 양산을 시작할 계획이다.

SK하이닉스는 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈'에 탑재될 HBM4를 가장 먼저 공급할 업체로 유력시되고 있다.

이미 유상 샘플 공급을 진행 중이며, 메모리 3사 가운데 사실상 최종 품질 테스트를 통과해 양산 체제로 전환한 것으로 전해진다.

업계 관계자는 "HBM4는 기술 난도가 높아 양산 진입 자체가 경쟁력"이라며 "SK하이닉스는 기술력뿐 아니라 주요 고객사와의 신뢰 측면에서도 경쟁사를 앞서고 있다"고 말했다.

HBM4는 기존 세대 대비 성능 개선을 넘어, 고객사 요구에 맞춘 ‘커스텀 메모리’로 전환되는 분기점으로 평가된다.

SK하이닉스는 파운드리 1위 TSMC와 협력해 HBM4의 핵심 부품인 베이스 다이에 12나노미터(㎚) 로직 공정을 적용했다. 이를 통해 대역폭은 전작 대비 두 배 수준으로 확대됐고, 전력 효율은 40% 이상 개선됐다.

업계에서는 엔비디아가 내년 하반기 루빈을 출시할 경우, HBM4가 기존 주력 제품인 HBM3E를 빠르게 대체할 것으로 보고 있다.

AI 칩 성능 고도화와 함께 고대역폭 메모리에 대한 수요가 급증할 것이라는 관측이다.

SK하이닉스는 내년 2월 HBM4 양산을 기점으로 차세대 AI 반도체 생태계에서도 주도권을 더욱 공고히 할 전망이다.

SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공한 데 이어 9월 양산 준비를 마쳤고, 경쟁사보다 먼저 최종 제품 생산에 들어간다.

경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.

이에 따라 최대 고객사인 엔비디아 역시 SK하이닉스의 HBM4 양산 일정에 맞춰 차세대 AI 칩 개발 및 공개 시점을 조율할 가능성이 크다는 분석이 나온다.