삼성전자가 내년 초 출시 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공개했다.
19일 삼성전자 자사 홈페이지에 따르면 엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 삼성전자의 DS(디바이스솔루션) 부문의 시스템 LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 2나노 공정으로 제조한 반도체 칩이다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 엑시노스 2600은 내년 초 출시 예정인 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 탑재가 유력한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 자사의 홈페이지에 엑시노스 2600의 제품 상태를 ‘대량 양산(Mass Production)’으로 표시했다. 이는 칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율(완성품 중 양품 비율)이 올라왔다 뜻으로 해석된다. 업계에서는 엑시노스 2600의 수율이 약 60% 이상일 것으로 보고 있다.
삼성전자는 "엑시노스 2600은 모바일 시스템온칩(SoC) 업계 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 탑재해 열 저항을 최대 16% 감소시켜 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다"고 강조해 발열에 대한 우려를 불식시켰다.
아울러 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.
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