네패스 오창2공장.
충북도와 청주시는 시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 네패스와 1600억원 규모의 투자협약을 했다고 28일 밝혔다.
㈜네패스는 시스템 반도체 첨단 패키징 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 중견기업이다. 이번 협약을 통해 고성능 AI 반도체 수요증가에 대응하기 위한 생산시설을 오창읍 오창2공장에 증설한다.
증설로 인해 ㈜네패스는 AI 데이터센터용 반도체 패키징, 칩렛(2.5D) 패키징 글로벌 공급 기업으로 자리매김할 전망이다.
2.5D 패키징은 넓은 기판 모양 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 매치하는 기술로 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 하나의 패키지로 집적하는데 주로 사용한다.
이병구 ㈜네패스 대표이사는 "데이터센터, 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 AI용 반도체 수요증가에 적극 대응해 K반도체 클러스터 생태계를 구축하고, 글로벌 반도체 시장에서 더 큰 성장을 이룰 것"이라며 "지역사회와 상생해 지역경제 활성화에도 기여하겠다"고 말했다.
청주=정태희 기자 chance0917@
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