[잡포스트] 이숙희 기자 = 한미반도체가 곽동신 회장의 30억 원 규모 자사주 매입 계획을 발표했다.
올해 들어 지난달에 이어 두 번째로 진행되는 자사주 취득으로, 매입 예정일은 4월 15일이다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 423억 원 규모의 자사주를 매입하게 되며, 지분율은 기존 33.97%에서 34%로 상승한다.
한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 ‘TC 본더’ 부문에서 세계 선두를 유지하고 있는 기업이다. 곽 회장은 이번 자사주 매입이 HBM 장비 시장에서 한미반도체의 TC 본더 기술력과 미래 성장 가능성에 대한 확신에서 비롯된 결정이라고 밝혔다.
곽 회장은 한미반도체의 TC 본더는 세계 1위의 경쟁력을 갖추고 있으며, 후발업체인 ASMPT와 한화세미텍과는 상당한 기술력 차이가 있다고 강조했다.
그는 또한 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요가 폭발적으로 증가하고 있다며, SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지를 포함한 글로벌 고객사를 확보하고 있는 한미반도체는 45년의 업력과 120여 건의 HBM 장비 특허, 세계 최대의 HBM TC 본더 생산 능력을 기반으로 2025년까지 300대 이상의 TC 본더를 출하할 계획이라고 밝혔다.
한미반도체는 HBM 시장 성장에 발맞춰 핵심 장비 공급을 확대하고 있으며, 이번 자사주 매입을 통해 경영진의 책임 경영과 회사 성장에 대한 강한 자신감을 시장에 전달하고 있다.
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