젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'CES 2025' 개막을 하루 앞둔 1월6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 가진 기조연설을 하는 모습. /사진=뉴스1
20일 업계에 따르면 황 CEO는 현지시간으로 전날 미국 새너제이 시그니아호텔에서 열린 'GTC 2025' 기자간담회에서 올해 하반기 출시 예정인 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 삼성전자 HBM3E이 탑재될 가능성을 묻자 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 답했다.
황 CEO는 앞서 올해 1월 'CES 2025'에서 삼성의 HBM 품질 테스트가 진행 중이라고 밝혔다. 이에 이번 행사에서 삼성전자 HBM3E의 테스트 통과가 언급될 것으로 예상됐으나, 구체적인 답변은 나오지 않았다.
일부 언론에서 보도된 인텔 지분 인수를 위한 컨소시엄 구성에는 참여하지 않았다고 했다. 황 CEO는 "어딘가에서 '파티'가 열리고 있을지도 모르지만 나는 초대받지 않았다"고 말했다.
중국의 저비용 고성능 '딥시크' 등장으로 제기된 고가 AI 반도체 수요 둔화 우려에 대해선 "딥시크가 대중화한 추론 모델(R1)도 더 많은 칩이 필요할 것"이라고 말했다. 딥시크의 뛰어난 추론 능력이 컴퓨팅과 엔비디아 칩에 대한 수요를 더 촉진할 것으로 내다봤다.
엔비디아 칩 가격이 비싸다는 목소리가 일각에서 나온다는 물음에는 비싸다는 걸 인정하면서도 "처리시간 단축 등으로 엄청난 돈을 절약할 수 있다"고 설명했다.
또 그는 AI가 모든 산업의 기반이 되고, 로봇을 바탕으로 새로운 산업혁명이 시작될 것이라고 예측했다. 황 CEO는 "모든 종류의 반복적인 작업은 로봇이 하게 할 수 있다"며 "로봇이 들어와서 반복적인 작업과 우리가 하고 싶지 않은 모든 위험한 작업을 하게 하기 위해 1년에 5만, 7만 달러를 기꺼이 지불할 것"이라고 전망했다.
한편 황 CEO는 18일 GTC 2025에서 2시간 동안 기조연설을 진행했다. 그는 현장에서 2028년까지의 인공지능(AI) 칩 출시 로드맵, 휴머노이드 로봇 개발을 위한 '아이삭 그루트 N1' 플랫폼, 차세대 자동차 AI 활용 등을 공개했다.
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