[엠투데이 이상원기자] SK하이닉스가 세계 최초로 12단 HBM4 샘플의 고객사 출하를 시작했다. 이 신제품은 엔비디아의 차세대 루빈 AI GPU에 장착될 예정이다.
SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 12단 HBM4 메모리 칩은 최대 36GB 용량, 초당 2TB 대역폭을 갖췄다. 이는 현재 엔비디아 신형 블랙웰에 장착되고 있는 HBM3E보다 성능이 60% 이상 향상됐다.
SK하이닉스는 차세대 12단 HBM4 메모리 모듈의 샘플링을 주요 고객사인 엔비디아를 대상으로 시작했으며, 별다른 문제가 없으면 올 3분기부터 대량 공급을 시작할 예정이다.
엔비디아가 최근 개최한 GTC 2025 이벤트에서 AI 메모리 파트너사인 SK하이닉스는 새로운 12단 HBM4와 12단 HBM3E, 신형 SOCAMM 메모리 모듈을 공개했다. 이 가운데 12단 HBM3E는 엔비디아의 새로운 GB300 AI GPU용으로, 12단 HBM4는 차세대 루빈 AI GPU에 각각 장착될 예정이다.
SK하이닉스의 새로운 HBM4 메모리는 어드벤스드 MR-MUF 공정을 사용, 용량을 최대 36GB까지 끌어올려 12단 HBM 제품 중 가장 높은 성능을 제공한다. 특히, 이전 세대의 성공적인 생산을 통해 경쟁력이 입증된 이 공정은 칩 휘어짐을 방지하는 데 도움이 되며 방열을 개선, 제품 안정성을 극대화시켰다.
SK 하이닉스의 HBM4 메모리를 사용하는 엔비디아의 차세대 루빈 및 루빈 울트라 AI GPU 플랫폼은 HBM4 메모리의 빠른 속도 덕분에 사상 처음으로 최대 초당 2TB를 넘어설 것으로 예상된다. 이는 초당 400개 이상의 풀HD 영화(각각 5GB)에 해당하는 데이터를 처리하는 것으로, 이전 세대인 HBM3E보다 60% 이상 빠르다.
SK하이닉스는 올 하반기 중 12단 HBM4 제품 양산 준비를 완료, 차세대 AI 메모리 시장에서 입지를 강화한다는 계획이다.
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