[주총] 전영현 부회장 "AI 초기대응 늦어··· 이르면 2분기 HBM3E 램프업"

20일 오전 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제55기 정기 주주총회 현장 모습. [사진=이효정 기자]

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 19일 "이르면 올해 2분기, 늦어도 하반기엔 HBM3E 12단으로 전환해 고객의 수요에 맞춰 랩프업(생산량 증가)할 것"이라고 밝혔다.

전 부회장은 이날 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기 주주총회에서 인공지능(AI) 반도체 시장 초기대응에 늦었다는 점을 인정하면서도, "올해 전체 HBM 비트 공급은 작년 대비 상당 수준 늘어나서 어느 정도 자리를 잡을 수 있을 것으로 생각한다"고 말했다.

그러면서 "다음 다가올 시장이 HBM4 시장인데 HBM3와 같은 과오를 되풀이하지 않겠다"라며 "지금부터 하반기 양산을 목표로 해서 차질 없이 계획대로 개발을 진행 중"이라고 설명했다.

현재 삼성전자는 엔비디아의 품질(퀄) 테스트를 통과하지 못해 1년 넘게 HBM3E 8단과 12단 제품을 공급하지 못하고 있다. SK하이닉스가 지난해 4분기부터 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급하고 있는 것과는 대조적이다.

한편 주총 현장에서 주가 부진에 대한 주주들의 질책이 이어지자, 전 부회장은 "지금 삼성전자 주가의 많은 부분은 반도체 성과가 좌우하는 것 같다"며 "주주들의 심려를 끼쳐드린 점을 송구스럽게 생각한다"고 사과했다. 이어 "내부 역량을 지속적으로 강화해서 기술 리더십을 확보하겠다"고 강조했다.
 

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 19일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제56기 삼성전자 정기주주총회에서 발언하고 있다. [사진=삼성전자]