엔비디아, 2028년까지 AI 칩 로드맵 공개…“칩 수요 증가시킬 것”

엔비디아 젠슨 황 CEO가 ‘GTC 2025’에서 업계 선구자들과 함께 AI의 미래를 공개했다. [사진=엔비디아]

【투데이신문 최주원 기자】 엔비디아가 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 통해 AI 컴퓨팅 속도와 효율성을 발전시킬 계획을 발표했다.

엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘GTC 2025’ 개발자 회의에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다.

엔비디아 젠슨 황 CEO는 이 자리에서 “앞으로의 AI 발전을 위해 예상보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다.

엔비디아가 공개한 차세대 AI 칩 로드맵은 단계적 발전 전략을 담고 있다. 우선 올해 하반기에 HBM3E 메모리를 192GB에서 288GB로 50% 증가시킨 ‘블랙웰 울트라’(Blackwell Ultra)를 출시한다. 이 제품은 ARM CPU가 통합된 ‘GB300’과 GPU만 탑재된 ‘B300’ 두 가지 버전으로 선보일 예정이다.

2026년 하반기에는 기존 Grace CPU를 대체할 새로운 CPU ‘베라’(Vera)를 도입한 ‘루빈’(Vera Rubin)을, 2027년 하반기에는 여러 GPU를 연결해 성능을 강화한 ‘루빈 울트라’(Rubin Ultra)를 출시한다. 루빈 울트라는 NVL576 랙 구성에서 15 엑사플롭스의 FP4 추론 성능을 제공할 계획이다.

2028년에는 ‘파인먼’(Feynman)을 출시할 예정이지만 세부 사항은 공개되지 않았다.

엔비디아는 주요 기업들과의 협력 계획도 발표했다. GM과는 자동차 및 산업 기술에 AI를 통합하고 구글 딥마인드와는 인공지능 로봇 개발을 진행한다.

또 TSMC와 함께 데이터 전송 속도를 높이고 에너지 소비를 줄이는 네트워킹 칩을 개발 중이며 디즈니 및 구글 딥마인드와 협력해 인공지능 로봇 개발 플랫폼 ‘Isaac GROOT N1’을 구축하고 있다.

엔비디아 젠슨 황 CEO는 “AI는 가능성의 한계를 뛰어넘어 어제의 꿈을 오늘의 현실로 만들고 있다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 말했다.