[잡포스트] 이숙희 기자 = 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더를 SK하이닉스에 처음으로 공급하며 반도체 패키징 시장에서 입지를 확대하고 있다.
한화세미텍은 14일 SK하이닉스와 TC본더 공급 계약을 체결했다고 공시했다. TC본더는 반도체 칩을 적층하는 핵심 장비로, 이번 납품은 한화세미텍이 고객사에 TC본더를 실제로 공급하는 첫 사례다.
한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과한 후 공식 구매 주문(PO)을 받으며 계약을 확정지었다. 2020년부터 TC본더 개발을 시작한 한화세미텍은 지난해 본격적인 검증 과정을 거쳤고, 이번 계약을 통해 엔비디아 공급망에도 합류하게 됐다.
이번 계약으로 SK하이닉스에 TC본더를 독점 공급해온 한미반도체와의 시장 경쟁이 본격화될 전망이다. 한미반도체는 그동안 SK하이닉스의 HBM 생산에 필요한 TC본더를 단독으로 공급해왔다.
한편, 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 2023년 182억 달러에서 2025년 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망된다.
한화세미텍 관계자는 "플립칩 본더 등 기존 보유 기술을 활용해 HBM TC본더 개발에 집중해 왔다"며 "이번 계약을 계기로 시장 확대에 더욱 속도를 낼 계획"이라고 밝혔다.
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