이를 위해 AI 분야의 기술 및 제품 경쟁력 강화를 추진하고 고부가가치 제품의 수요 대응과 프리미엄 제품 판매를 확대할 계획이다.
반도체 분야에서는 최근 AI 구현을 위한 고성능 메모리 수요가 증가함에 따라 이에 대응한 전략을 가다듬는다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표다.
HBM 외에도 중앙처리장치(CPU)와 시스템온칩(SoC), 그래픽처리장치(GPU), 프로그래머블 반도체(FPGA) 등 여러 장치 간 직접 통신을 가능케 하는 '컴퓨터 익스프레스 링크(CXL)' 기술 개발에도 박차를 가한다.
2022년 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반의 CXL D램을 개발한 데 이어 2023년 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 선보였다. ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 4종의 상표도 출원했으며 지난해 삼성전자 화성캠퍼스 내 자체 연구시설인에 레드햇이 인증한 CXL 인프라를 구축했다.
파운드리는 2나노(nm·나노미터) 공정을 연내 확보한다는 계획이다. 2나노 공정을 거친 반도체는 3나노 공정보다 성능이 10~15% 뛰어나고 전력 효율도 25%~30%가량 개선될 것이란 평가를 받는다. 막대한 데이터 처리와 소비 전력을 필요로 하는 AI 시대에 필수적인 기술로 평가된다.
삼성전자는 올해 2나노 공정 수율의 개선과 성숙 공정 고객사 확보를 통해 가시적인 실적 턴어라운드를 이뤄내고 2027년엔 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있다.
디바이스 부문에서도 AI 경험을 확대한다. 올해 초 출시한 갤럭시 S25 시리즈를 통해 차별화된 AI 경험으로 모바일 AI 리더십을 공고히 하고 폴더블은 S25의 AI 경험을 최적화하고 라인업을 강화해 판매를 확대할 방침이다. ▲태블릿 ▲노트 PC ▲웨어러블 ▲XR도 고도화된 갤럭시 AI 기능을 적용해 더욱 풍부한 고객 경험을 제공할 계획이다.
생활가전 역시 올해 한층 진화된 혁신 AI 제품을 선보이며 'AI=삼성'이라는 공식을 공고히하고 사업구조 개선 등을 통해 수익성 개선에 집중한다. 또한 홈AI가 알아서 소비자에게 초개인화된 경험을 제공할 수 있도록 고객을 중심에 둔 초격차 기술력을 확보한다는 방침이다.
삼성전자 DX부문 대표이사인 한종희 부회장은 지난 1월 미국 라스베이거스 시저스탤리스 호텔에서 열린 기자간담회에서 "AI 기능이 탑재된 제품 수를 늘리는 것을 넘어 제품 간 유기적인 연결을 통해 '알아서 잘, 깔끔하고 센스 있게' 맞춰주는 '홈 AI'를 구현하겠다"고 밝혔다.
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