[이데일리 김은경 기자] 한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증)를 최종 통과하고 210억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.
한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.
앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며 지난해 퀄테스트를 본격적으로 시작했다.
한화세미텍은 이번 계약으로 제품 양산에 성공하면서 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다고 설명했다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다.
글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 성장 속도를 올리고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억달러(약 26조4000억원)에서 내년에는 467억달러(67조9000억원)로 156% 성장할 것으로 전망했다.
최근 사명을 변경하며 ‘반도체 장비 전문회사’로 탈바꿈한 한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다. 이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다.
사명 변경과 함께 한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 지난달 ‘세미콘코리아2025’ 현장을 찾아 “시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐”이라며 “차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것”이라고 밝힌 바 있다.
한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등의 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”며 “차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것”이라고 말했다.
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