[M 투데이 이상원기자] SK하이닉스, 삼성전자와 HBM(고대역폭메모리) 경쟁을 벌이고 있는 미국 마이크론 테크놀로지가 8일(현지 시간) 싱가포르에 HBM 조립을 위한 패키징 시설 건설을 시작했다.
마이크론은 AI 붐으로 HBM3E, HBM4, HBM4E 메모리에 대한 수요가 앞으로 몇 년 동안 급증할 것으로 예상, 2026년 가동을 목표로 싱가포르 공장에 총 70억 달러(10조2,270억 원)를 투자할 예정이다.
마이크론의 HBM 패키징 시설은 3D 낸드와 D램을 생산하는 싱가포르의 기존 마이크론 팹 옆에 건설되며, 새로운 HBM 조립 공장은 2026년부터 생산을 시작한 뒤 2027년에 생산능력을 대폭 확장할 예정이다.
마이크론은 이 공장을 고급 AI 기반 자동화 시설을 도입, 운영 효율성을 높인다는 계획이다.
마이크론은 프리미엄 HBM3E 메모리는 업계 선두지만 HBM 시장 전체 점유율에서는 SK하이닉스와 삼성전자에 크게 뒤쳐져 있다.
마이크론은 기존 시설에서 HBM3E 생산량을 점차 늘려 2025년 중 20% 중반대의 HBM 시장 점유율을 확보한다는 계획이며, 2026년 싱가포르 새로운 공장이 가동되면 HBM 점유율을 30% 이상으로 늘릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
현재 HBM시장은 SK하이닉스가 50%대, 삼상전자가 40%대, 마이크론이 10% 미만의 점유율을 갖고 있다.
한편, 엔비디아의 젠슨 황CEO는 2025 CES에서 최근 출시된 엔비디아 GPU인 RTX 50에 마이크론의 HBM을 사용한다고 밝혔다. 이 때문에 올해 마이크론의 HBM 점유율이 대폭 확대될 것이란 예상이 나오고 있다.
마이크론은 이번 싱가포르 신규 프로젝트에 초기에 약 1,400개의 새로운 일자리를 창출하고 시설 확장을 통해 3,000개로 늘어날 것으로 예상한다고 밝혔다.
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