‘혁신’ 삼성·‘반등’ LG·‘도약’ SK···올해 관전 포인트 ‘AI·확장성’

CES 2025가 열리는 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트홀. [사진=연합뉴스]

[이뉴스투데이 고선호 기자] 세계 최대 IT·가전 박람회 ‘CES2025’에서 삼성과 SK·LG 등 국내 주요 전자 대기업들이 총집결, 새해 글로벌 IT 시장을 이끌 혁신 기술을 선보인다.

지난해를 기점으로 불확실성 리스크가 커지고 있는 가운데 초격차 기술의 핵심인 인공지능(AI), 반도체, 보안 등 주요 부문에서 밀접한 관계를 맺고 있는 3사의 경쟁구도에 이목이 집중된다. 각종 신규 서비스들과 신제품을 소개하기 위해 각 그룹의 최고경영진이 총출동하는 만큼 향후 글로벌 시장에 대한 경영 청사진과 구체적인 사업계획 변화 양상에 대한 궁금증도 커지고 있다.

 

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◇“AI만이 살 길” 삼성전자, 턴어라운드 기점 만든다

삼성전자가 가장 공을 들이는 분야는 단연 반도체와 AI다. 그중에서도 이번 CES에서 주목할 분야는 AI가 꼽힌다. 앞서 삼성전자는 가전 제품 영역에 AI 적용을 지속적으로 확대해 왔다. 지난 2016년 업계 최초의 홈IoT(사물인터넷) 냉장고 ‘패밀리허브 냉장고’를 선보인 데 이어 △2018년 ‘무풍에어컨’ △2020년 ‘그랑데 AI 세탁기·건조기’ △2021년 ‘비스포크 제트 봇 AI’와 ‘비스포크 큐커’ 등을 출시하며 AI 가전을 선도하고 있다. 이번 CES에서도 온디바이스AI 제품들이 눈길을 사로잡는다.

삼성전자는 7일부터 10일(현지시각)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES에서 ‘AI 홈’기반의 스크린 가전 등 신제품을 대거 공개한다. 이들 제품은 고도화된 연결성과 개인화 AI 기능을 특징이다. AI를 적용한 삼성전자의 제품과 기술들은 CES 2025에서 최고혁신상 4개를 포함해 △영상디스플레이 부문 16개 △생활가전 4개 △모바일 5개 △반도체 3개 △하만 1개 등 29개 상을 휩쓸었다.

삼성전자 대표이사 한종희 부회장은 작년에 이어 올해도 CES 2025 개막에 앞서 ‘모두를 위한 AI: 경험과 혁신의 확장’(AI for All: Everyday, Everywhere)을 주제로 프레스 콘퍼런스를 열고 사업 전략을 발표했다.

한종희 부회장이 6일(현지시간) 진행된 ‘CES 2025 삼성 프레스 콘퍼런스’ 행사에서 기조연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]

한 부회장은 “홈AI는 사용자에 대한 이해를 바탕으로 초개인화된 맞춤형 경험을 제공해 일상에 편리함과 즐거움을 선사한다”며 “홈AI 혁신은 집을 넘어 산업과 사회로 확장해 미래 100년까지 혁신 리더십을 지속 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 AI를 중심으로 한 삶의 변화를 강조한다. 우선 ‘홈AI’는 가족 구성원의 일상생활은 물론 업무와 여가 등 다양한 상황과 패턴을 구분하고 이해할 뿐만 아니라, 공간 AI를 통해 집안 사물과 공간까지 분석해 사용자에게 한층 고도화된 솔루션을 제안한다. 이를 기반으로 삼성전자 제품과 홈 네트워크의 연결성을 강화, 더욱 개인화된 AI 솔루션을 제공하겠다는 구상이다.

삼성전자는 급격한 성장세를 맞은 메모리 분야의 수요에 발맞춰 기존 메모리 시장에서의 리더십을 AI 반도체에서도 이어나가기 위한 전략에도 힘을 쏟고 있다. AI 반도체 시대에 가장 주목받는 제품은 고대역폭메모리(HBM)다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다.

SK하이닉스가 앞서있다는 평가를 받지만 삼성전자도 추격에 고삐를 죄며 1위 탈환을 시도하고 있다. 지난해 4세대 제품은 HBM3를 엔비디아에 공급하기 시작한 데 이어 HBM3E 8단과 12단 제품 역시 양산해 판매 중이다. HBM3E의 매출 비중은 지난해 4분기 50%로 늘어났을 것으로 추산된다. 퀄테스트 막바지에 있는 엔비디아에 대한 공급이 본격화되면 입지는 더욱 강화될 전망이다.

미디어에 공개되진 않았으나, 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문도 전시관을 마련했다. 삼성전자는 CES 혁신상을 받은 저전력 D램 LPDDR5X, 3나노 공정을 적용한 웨어러블 프로세서 엑시노스 W1000, 이미지 센서 솔루션 ALoP를 내세웠다.

6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4도 힘을 보탤 것으로 보인다. 이를 바탕으로 HBM 부문의 초격차 경쟁력 회복을 꾀하겠다는 구상이다.

 

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◇‘영토 확장’에 진심 LG전자···부침 넘어 반등 노린다

조주완 LG전자 CEO가 ‘LG 월드 프리미어’ 행사에서 기조연설을 진행하고 있다. [사진=LG전자]

LG전자는 AI 미래 청사진을 제시하는 데 주력할 예정이다. ‘고객을 더 배려하고 공감해 보다 차별화된 경험을 제공한다’는 의미의 LG전자 공감지능 기술을 선보인다. 생성형 AI를 탑재한 LG 씽큐 온(ThinQ ON), 온디바이스 AI기반 콘셉 제품 등 AI홈 허브를 통해 일상의 편리함을 확실히 누릴 수 있도록 하겠다는 것이다.

인공지능이 아닌 공감지능(affectionate intelligence)은 LG전자가 차별화한 고객경험을 제공하겠다는 의미로 지난해 CES에서 재정의한 AI 개념이다.

장기화된 수요 정체로 인해 심화된 경쟁 구도와 해상 물류비 및 마케팅 비용을 비롯한 각종 부담으로 막대한 매출을 올렸음에도 웃지 못하고 있는 LG전자는 이번 CES를 통해 가전에 국한됐던 기술적 이점을 AI로 확장하는 계기를 만들 것으로 예상된다.

LG전자는 씽큐 온과 이동형 AI홈 허브를 비롯해 최고혁신상 3개 등 총 24개의 혁신상을 받았다.

이와 관련해 LG전자는 6일(현지시간) ‘공감지능(AI)과 함께하는 일상의 라이프스 굿’을 주제로 하는 LG 월드 프리미어를 개최했다. 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)는 직접 연사로 나서 마이크로소프트(MS)와 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다.

조 CEO는 이날 미국 라스베이거스 만달레이베이 호텔 컨벤션센터에서 열린 LG 월드 프리미어 기조연설을 통해 MS와 인공지능(AI) 기술을 종합적으로 결합하는 파트너십 사실을 공개해 이목을 집중시켰다.

특히 올해 주목할 점은 AI 반도체 전문기업 암바렐라와 협력해 성능을 더욱 향상시킨 인캐빈 센싱(운전자 및 차량 내부 공간 감지) 솔루션이다. AI로 달라질 미래 모빌리티 경험과 주행 트렌드를 적극 알릴 방침으로, 첨단 운전자 모니터링 시스템을 암바렐라의 엣지 AI 시스템온칩에 담았다.

LG전자의 시그니처존에서도 볼거리가 풍부할 전망이다. LG 시그니처는 초프리미엄 가전제품을 아우르는 통합 브랜드로, 이번 행사에서는 시그니처 제품들이 AI 기술을 만나 가치 향상으로 이어진 모습이 소개될 예정이다.

 

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◇명실상부 HBM 최강자 SK하이닉스, 굳히기 돌입

SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 HBM을 중심으로 한 초격차 경쟁력을 다시 한 번 탄탄하게 구축하겠다는 구상이다. 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스는 지난해 4분기 연결 기준 매출 19조6179억원, 영업이익 8조400억원을 올렸을 것으로 추정된다. 분기 기준으로 역대 최대치다.

SK하이닉스가 매출 대비 높은 영업이익을 기록한 배경은 수익성이 높은 HBM을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급한 덕분이다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 HBM 점유율 52%로 1위를 차지했다.

CES 2025 개막을 하루 앞둔 6일 오후(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 열린 SK 전시관 사전 공개 행사에서 공개된 HBM3E 16단 제품 실물. [사진=연합뉴스]

SK하이닉스는 이 같은 경쟁력을 바탕으로 이번 CES에서도 AI 메모리 기술력을 뽐낸다. 말 그대로 올해 행사는 SK하이닉스 입장에서 자사의 최신·혁신 기술을 마음껏 선보이며 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크와의 연계를 공고히 하는 계기를 만드는 자리가 될 전망이다.

기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 한다는 방침이다.

현장에서는 지난해 11월 개발을 공식화한 5세대 HBM 16단 제품 샘플을 만날 수 있을 것으로 보인다. 16단은 SK하이닉스가 업계 최초로 도전하는 제품이다. HBM은 적층 단수가 증가할수록 공정 난도가 높아진다. 특히 다수의 D램을 쌓기 때문에 열 관리 어려움이 크다. SK하이닉스가 양산에 성공할 경우 HBM 시장 내 경쟁 우위를 이어갈 수 있다.

AI DC 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 SSD 제품도 확인할 수 있다.

SK하이닉스 US·EU 영업담당 박명수 부사장은 “AI 데이터센터와 관련한 역량은 SK하이닉스와 나아가 한국 메모리 산업이 앞으로 더 발전할 수 있는 튼튼한 기반”이라며 “SK하이닉스가 지난해에 이어 앞으로도 한국 반도체 사업과 글로벌 AI 발전에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 PC·스마트폰과 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다.