[M투데이 임헌섭 기자] 삼성전자가 반도체 패키징 역량 강화를 위해 영입한 대만 TSMC 출신 베테랑 엔지니어 린준청 부사장이 회사를 떠났다.
지난 1일 업계에 따르면, 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원으로 일하던 린 부사장은 작년 12월 31일 계약 만료로 퇴사했다.
그는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가로, 삼성전자 합류 전에는 대만 반도체 장비 기업 스카이테크의 최고경영자(CEO)를 지냈다.
삼성전자는 2023년 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입했다.
린 부사장은 지난달 31일 SNS를 통해 "오늘은 2년간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라며, "삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘며, 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다"고 전했다.
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