그래픽=박혜수 기자
1일 연합뉴스에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원인 린 부사장은 지난해 12월 31일자로 퇴사했다. 삼성전자는 지난해 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입한 바 있다.
린 부사장은 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 근무한 반도체 패키징 분야 전문가다. 삼성전자 합류 직전까지 대만 반도체 장비 기업 스카이테크의 최고경영자(CEO)를 지냈다.
린 부사장은 지난달 31일 링크드인에 글을 게시하고 "오늘은 2년간의 계약 종료로 삼성전자에서 보내는 마지막 날"이라며 "삼성의 어드밴스드 패키징 기술을 적용해 회사와 내 커리어 발전에 모두 기여해 기쁘며 지난 2년은 즐겁고 의미 있는 여정이었다"고 소감을 전했다.
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