엠케이전자, ‘세미콘 재팬 2024’ 참가

[이데일리 박정수 기자] 엠케이전자(033160)는 지난 11일 일본 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 열린 세미콘 재팬 2024에 참가해 자사의 첨단 반도체 기술과 솔루션을 선보였다고 23일 밝혔다. 이번 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관으로 개최됐으며, 전 세계 1182개사가 참가해 최신 반도체 시장 트렌드를 공유하는 글로벌 행사로 주목받았다

최근 TSMC(대만)가 투자한 JASM(파운드리)이 양산을 시작하고, IBM과 협업하는 라피더스의 공장 건설도 진행되며, 대만, 미국 등의 주요 반도체 기업의 일본 시장 투자가 연이어지며 이번 전시회의 관심도가 높아졌다.

이중 엠케이전자는 국내 반도체 소부장을 대표하는 기업으로, 반도체 공급망의 변화 및 고성능 반도체 수요 증가에 따라 중요성이 높아지고 있는 일본 시장에 대한 본딩와이어, 솔더볼 등의 제품의 우수성을 알리기 위해 참여했다.

특히 이번 전시를 통해 친환경 본딩와이어, 저온 소결 솔더볼을 중심으로 한 차세대 제품과 Test 소켓 프로브 핀 용 팔라듐 와이어, 솔더페이스트를 선보이며, 기술 혁신과 품질 수준을 강조했다.

엠케이전자 관계자는 “세미콘 제펜은 반도체 산업 내 네트워킹과 비즈니스 확장을 위한 가장 중요한 무대 중 하나”라며, “이번 전시를 통해 글로벌 고객들과 더욱 긴밀히 협력하고자 한다”이라고 밝혔다.

엠케이전자는 공급망 변화에 따라 신규 시장 진출을 위한 다양한 홍보활동을 강화하고 있으며, R&D 우수성과 신규 제품을 중심으로 범용 반도체부터 하이앤드까지 이에 적합한 소재 및 제품을 공급을 통한 글로벌 시장에서의 반도체 경쟁력을 이어갈 계획이다.