지나 러몬드 미국 상무부 장관이 삼성전자 보조금 지원을 공식화했다. /사진=로이터
미국 상무부는 20일(현지시각) 이같은 내용을 발표하면서 삼성에 대한 지원 규모는 지난 4월에 발표된 예비 지원 규모보다 적지만 변경된 투자 계획을 반영한 것이라고 설명했다. 앞서 미국 정부가 예비거래각서(PMT)를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억달러(약 9조2768억원)였다.
상무부는 이날 "실사를 거쳐 이번 자금을 삼성전자에 수여했다"며 "앞으로 몇 년 동안 있을 삼성의 370억달러(약 53조6315억원) 이상의 투자를 지원, 텍사스 중부에 있는 기존 시설을 미국 내 최첨단 칩 개발 및 생산을 위한 종합적인 시스템으로 전환하는 데 사용될 것"이라고 했다. 삼성전자는 텍사스주 오스틴 공장 외에도 테일러시에 2022년부터 파운드리 1공장을 건설 중이다.
상무부는 "우리는 삼성의 단계적인 프로젝트 완료에 따라 자금을 배분할 것"이라고 했다.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "삼성에 대한 이번 투자를 통해 미국은 이제 공식적으로 세계에서 유일하게 5개의 첨단 반도체 회사의 제조 시설이 모두 있는 국가가 됐다"고 말했다.
바이든 행정부는 내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있다. 미국은 인텔(78억6600만달러)과 대만 TSMC(66억달러), 글로벌파운드리(15억달러) 등에 보조금을 확정한 데 이어 지난 10일 마이크론테크놀로지에 대해 61억6500만달러의 보조금 지급을 최종 확정했다.
지난 19일(현지시각)에는 SK하이닉스와 9억5800만달러(약 1조3886억원) 규모의 미국 반도체 보조금 및 대출 계약을 마쳤다. 이에 따라 4억5800만달러(약 6638억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억달러(약 7247억원)를 지원한다.
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