19일(이하 현지시각) 블룸버그에 따르면 바이든 행정부는 SK하이닉스와 4억5800만달러(약 6640억 원)의 직접 보조금과 정부 대출 5억달러(약 7247억원)를 지원하는 최종 계약을 체결했다.
블룸버그는 지난 8월에 발표된 예비 계약보다 약간 더 많은 최종 계약은 한국 회사가 협상된 기준에 도달함에 따라 자금을 받기 시작할 수 있음을 의미한다고 보도했다.
당초 미국 정부가 예비 거래각서를 통해 밝힌 SK하이닉스의 보조금 규모는 4억5000만달러(약 6520억원)였다.
SK하이닉스는 미국 애리조나주에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설한다고 전한 바 있다.
미국은 인텔(78억6600만달러)과 대만 TSMC(66억달러), 글로벌파운드리(15억달러) 등에 보조금을 확정했다. 또 지난 10일 마이크론테크놀로지에 대해 61억6500만달러(약 9조원)의 보조금 지급을 확정했다.
삼성전자는 아직 보조금을 확정받지 못했다. 미국 정부가 예비 거래각서를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억달러(약 9조2700억원)다.
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