한미반도체 곽동신 회장과 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 ⓒ 한미반도체
[프라임경제] 한미반도체(042700)는 16일 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)'를 공개했다.
곽동신 한미반도체 회장은 “이번에 선보인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용되 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징으로, 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용되어 내년 매출에 크게 기여할 것으로 전망하고 있다"고 강조했다.
이어 "향후 미국 빅테크 (M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비하여 AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다"고 덧붙였다.
한미반도체는 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더(TC BONDER) 개발을 성공하고 시가총액 8조원 (올해 12월13일 종가 기준)이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 성장했다.
더불어 올해 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하며 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다.
특히 곽 회장은 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.
1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다.
2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했고 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있어 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.
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