21일(현지시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아는 전일 장 마감 이후 7분기만에 가장 부진한 매출 성장 전망치를 제시했으며, 공급 제한으로 2026 회계연도 블랙웰에 대한 수요는 수 분기동안 공급을 초과할 것이라고 밝혔다.
엔비디아의 차세대 AI칩인 블랙웰은 업계에서도 고급 패키징이라고 불리는 복잡한 공정에서 서로 접착되어야만 하는 다수의 칩들로 구성되어 있다.
그 중 TSMC(TSM)는 공급량 확대를 위해 고군분투하고 있지만 이 패키징 과정은 블랙웰 생산에 여전히 병목현상으로 꼽히고 있다는 게 월가 평가다.
크레이이티브 스트래티지스 리서치의 벤 바자린 CEO는 “블랙웰은 이전 칩들보다 TSMC의 고급 패키징을 추가한 것”이라며 “2025년 엔비디아가 공급할 수 있는 양보다 수요가 더 클 것으로 예상되고 있으며 결함 등의 실수는 병목현상이나 공급 문제 등 악재를 더욱 악화시킬 수 있다”고 우려했다.
지난 10월 블랙웰의 설계 결함으로 엔비디아는 이른바 ‘마스크 변경’이라고 불리우는 작업을 진행했다.
젠슨황 CEO는 당시 “해당 결함 발생이후 문제를 해결하게 되었으나 블랙웰 공급은 이전보다 더 낮아졌다”고 언급하기도 했다.
로이터통신에 따르면 엔비디아가 이 결함에 대해 자세히 설명한 적은 없으나 블랙웰과 같이 복잡한 제조단계가 필요한 제품은 생산에 수 개월이 걸릴 수 있다는 게 업계 판단이다.
전문가들은 ‘마스크 변경’으로 블랙웰에 대한 생산 일정이 지연되면서 추가 비용이 발생한 것으로 보인다고 말했다.
러닝포인트캐피탈의 마이클 슐먼 최고투자책임자는 “병목 현상이 개선되기는 커녕 악화되어 매출 전망에 타결을 줄수도 있다”고 강조하기도 했다.
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