삼성전자의 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램. / 사진=삼성전자
김재준 메모리사업부 부사장은 31일 올해 3분기 실적 발표 직후 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 밝혔다.
이는 미국 엔비디아에 대한 HBM3E 공급이 임박했음을 암시, HBM 시장에서 경쟁력을 잃고 위기에 직면했다는 시장의 우려를 일축한 것으로 풀이된다.
HBM 사업 현황에 대해선 "HBM 3분기 매출은 전분기 대비 70% 이상 성장했으며 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산해 판매 중"이라면서 "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했고 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 설명했다.
이어 "복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다"며 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라고 부연했다.
김 부사장은 "내년 상반기 내 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 현재 고객사들과 일정 협의를 진행하고 있다"며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대하고, 이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매새 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 말했다.
6세대 제품인 HBM4는 예정대로 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이다. 김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비 중"이라며 "커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.
Copyright ⓒ 머니S 무단 전재 및 재배포 금지
