중국의 대표적인 스마트폰 제조업체 샤오미가 중국 최초로 3nm 공정을 활용한 휴대폰 칩의 테이프 아웃을 성공적으로 완료했다고 발표했다. 이번 성과는 중국 반도체 업계에 있어 중요한 이정표로, 샤오미가 고성능 반도체 개발을 통해 스마트폰 시장에서 기술적 우위를 점하려는 의지를 보여준다.
테이프 아웃은 반도체 칩 설계가 최종적으로 완료되고, 실제 제조 공정에 들어가기 전 마지막 단계를 의미한다. 이번 샤오미의 3nm 칩 테이프 아웃 성공은 샤오미의 설계가 기초 검증을 통과했으며, 대규모 생산과 실질적인 응용에 있어 강력한 기초를 마련했다는 것을 뜻한다. 이에 대해 업계 전문가들은 이번 성공이 중국 스마트폰 업계의 발전에 새로운 동력을 제공할 것이라고 평가했다.
3nm 공정을 통해 제작된 샤오미의 최신 휴대폰 칩은 현재 주로 사용되는 5nm와 7nm 칩보다 더 나은 성능을 제공할 예정이다. 샤오미 측은 3nm 칩이 기존 칩 대비 배터리 수명을 연장하고, 멀티태스킹 능력을 강화하는 등 전반적인 성능 향상에 기여할 것이라고 강조했다.
그러나 새로운 공정 기술의 도입으로 인한 제조비용 상승으로, 샤오미의 차세대 플래그십 휴대폰 가격은 기존 모델에 비해 오를 가능성이 높다는 점도 함께 언급됐다. 이로 인해 샤오미의 플래그십 제품군은 프리미엄 시장에서 더 경쟁력 있는 위치를 차지할 것으로 예상된다.
이번 3nm 칩 개발은 샤오미가 중국 내외에서 반도체 독립을 추구하고, 고성능 스마트폰 시장에서 주도권을 확대하려는 전략의 일환으로 보인다. 향후 샤오미가 3nm 칩을 탑재한 제품을 언제 시장에 출시할지, 그리고 소비자들이 이 혁신적인 기술을 어떻게 받아들일지에 대한 관심이 커지고 있다.
최규현 기자 kh.choi@nvp.co.kr
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