[뉴스앤북 = 강선영 기자] 국내 첫 질화갈륨(GaN) RF(무선 주파수) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스가 코스닥 상장 준비에 돌입한다.
웨이비스는 지난 17~18일 양일간 일반투자자 대상으로 공모 청약을 진행한 결과 1126.51대 1의 청약률을 기록했다.
이는 전체 공모주식 149만주 중 일반투자자 대상으로 진행되는 25%인 37만 2500주에 대해 진행된 것으로, 집계 결과 총 4억 1962만 5740주의 청약이 접수됐으며 청약 증거금은 약 3조 1471억원으로 집계됐다.
앞서 지난 7일부터 14일까지 기관 투자자 수요예측을 진행한 결과 희망 공모가 범위(밴드) 상단(1만2500원)을 20% 초과한 1만5000원으로 확정했다.
수요예측에는 기관투자가 2429개가 참여했다. 이중 2428개 기관이 밴드 상단 이상을 제시했다. 수요예측 경쟁률은 1159대 1로 집계됐다.
2017년 설립된 웨이비스는질화갈륨(GaN) 무선주파수(RF) 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정기술을 모두 내재화한 유일한 국내 기업으로 알려졌다.
이번 공모를 통해 유입되는 자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획이다.
회사는 22일 증거금 납입을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 대신증권이다.
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