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[프라임경제] 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 주식회사 웨이비스는 지난 7일부터 14일까지 수요예측을 진행한 결과, 공모가 희망밴드 1만1000원~1만2500원 상단을 초과한 1만5000원으로 공모가를 확정했다고 16일 공시했다.
웨이비스는 확정 공모가를 기준으로 17일과 18일 이틀간 대신증권을 통해 일반 투자자 대상 공모주청약을 접수 받는다. 웨이비스의 기관 수요예측에는 2,429곳의 기관이 참여했으며, 경쟁률은 1,159대 1을 기록하면서 높은 경쟁률로 기업공개(IPO) 흥행에 성공했다.
지난 2017년에 설립된 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정기술을 모두 내재화했다.
웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩의 설계 단계부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.
웨이비스 제품은 국내 첨단 무기체계 시장에서 이미 확고한 입지를 구축해 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있으며, 이동통신인프라 및 안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있어 금년 이후 본격적인 시장 확대가 예상되고 있다.
지난해 169억원의 매출을 달성한 웨이비스는 연평균 48.2% 성장, 오는 2026년엔 550억원의 매출을 목표로 하고 있다.
한민석 웨이비스 대표는 "어려운 시장 환경에서도 많은 관심을 보여준 투자자 여러분들께 깊은 감사를 드린다"며 "이번 공모를 통해 유입되는 자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획"이라고 말했다.
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