[M 투데이 이상원기자] 삼성전자가 2027년까지 인공지능 반도체 칩 개발, 생산, 패키징을 통합해 고객이 20% 더 빠르게 제품을 받을 수 있는 서비스를 출시할 예정이다.
삼성은 13일부터 캘리포니아에서 열리는 연례 삼성 파운드리 포럼에서 AI 반도체 칩 공급에는 첨단 제조 기술이 필요하고 고객 주문도 다양해지고 있다며 개발부터 생산까지 모든 단계에서 고객과 협력함으로써 배송 속도를 높일 예정이라고 밝혔다.
삼성은 미국에서 반도체 칩 설계 회사인 엔비디아, AMD(Advanced Micro Devices) 퀄컴 등에 제품을 공급하고 있다.
세계 유일의 메모리반도체와 로직반도체 제조사인 삼성전자는 최근 패키징 사업 확대를 추진해 오고 있다.
삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장은 “삼성은 변화하는 시대에 고객이 성공하는 데 필요한 원스톱 AI 솔루션을 고객에게 제공할 것”이라고 말했다.
삼성은 이날 2027년 1.4나노 칩 양산 로드맵도 제시했다. 현재는 3nm 제품을 생산하고 있으며, 2025년부터 최신 2nm 칩을 대량 생산할 예정이다.
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