코아시아세미, 3D IC SoC 양산 돌입

코아시아세미

| 서울=한스경제 김종효 기자 | 코아시아세미는 국내 디자인서비스 업계에서 처음으로 3D IC 패키지가 적용된 SoC 양산에 들어갔다고 11일 밝혔다.

코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 시작해 이번 양산까지 진행하며 3D IC 패키지 분야에서 선도적 위치를 입증했다.

3D IC 패키지는 고객 요구에 맞춘 설계가 많고 제조가 까다로워 양산 난도가 높다. 실제 양산까지 이어지는 사례가 드물다.

이 기술은 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 방식을 활용해 DRAM과 로직 SoC 등 여러 다이를 수직으로 쌓는다. 기존 2D, 2.5D 구조보다 메모리 대역폭이 높고 데이터 이동 효율이 개선된다. 최근 주목받는 에이전틱 AI에 적합하다.

글로벌 반도체 기업들도 차세대 AI 메모리 기술 확보를 위해 3D IC 역량 강화에 나서고 있다.

코아시아세미가 이번에 양산을 시작한 제품은 최신 WoW(Wafer-on-Wafer) 하이브리드 본딩 기술을 적용했다. 로직 SoC 위에 맞춤형 DRAM 여러 개를 수직으로 쌓았다. CoW(Chip-on-Wafer) 방식과 비교해 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 크게 높였다고 회사는 설명했다.

신동수 코아시아세미 대표이사는 3D 패키지와 같은 차세대 시스템 반도체는 설계 역량뿐 아니라 고객사 팹리스, 파운드리, OSAT 등 밸류체인 내 협력과 양산 핵심 부품 확보를 위한 공급망 관리 역량이 모두 중요하다고 밝혔다.

신 대표는 3D 패키지를 적용한 또 다른 프로젝트도 개발 막바지 단계에 있다며 다수 글로벌 고객과 개발 및 공급 협력을 논의 중이라고 말했다.