아이폰 18 시리즈에 탑재되는
A20 칩셋은 TSMC의 2nm 공정과 함께
메모리와 칩셋을 하나로 합치는 패키지를 사용함
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TSMC에서 칩셋은 다 만들었는데
애플이 메모리를 못구해와서 패키징 (마무리) 처리가 안됨
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문제는 메모리를 나중에 구해와서 합치는 방식이 아니라
칩셋과 같이 만드는거라 메모리 없으면 마무리를 못함
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TSMC는 가뜩이나 공장 꽉차있는데
애플이 램 못구해와서 마감 못치니까 줄 밀려서
개빡침
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일단 있는 램가지고 만들고 램 구하는대로 TSMC에 다시 줄 서야됨
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아이폰 18 프로 초기 물량 이후엔 못구한다고
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