그래픽=박혜수 기자
AI 메모리 슈퍼사이클이 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 지형을 바꾸고 있다. 사상 최대 실적을 앞둔 두 회사가 각자의 강점을 지키는 동시에 상대의 주력 시장까지 파고들면서 'HBM과 D램 패권 경쟁'이 본격화하고 있다.
7일 증권가에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 합산 영업이익 전망치는 657조5053억원에 달한다. 삼성전자는 391조1296억원, SK하이닉스는 266조3757억원으로 예상된다. 지난해 양사의 합산 영업이익이 90조원대였던 점을 고려하면 1년 만에 7배 이상 증가하는 규모다.
실적 눈높이는 연초 전망을 크게 웃돌고 있다. 올해 초 시장은 양사의 합산 영업이익을 300조원 안팎으로 내다봤지만 AI 데이터센터 투자 확대와 메모리 공급 부족 장기화로 전망치는 빠르게 상향됐다. 상반기에만 양사가 244조원의 영업이익을 거두며 연간 전망치를 끌어올리는 배경이 됐다.
호황이 길어지면서 양사의 경쟁 무대도 넓어지고 있다. 과거 삼성전자는 범용 D램, SK하이닉스는 HBM에서 상대적 우위를 보여왔지만 AI 시대에는 HBM과 서버용 D램 수요가 동시에 커지면서 기존 경계가 허물어지고 있다.
삼성전자는 HBM 시장 탈환에 속도를 내고 있다. HBM4 판매 확대와 함께 차세대 HBM4E 샘플 공급을 진행하며 SK하이닉스가 선점한 AI 메모리 시장을 정조준하고 있다.
삼성전자의 최대 무기는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 갖춘 '턴키 경쟁력'이다. AI 반도체 고도화로 단순 D램 성능뿐 아니라 고객 맞춤형 로직 다이 설계와 패키징 기술 중요성이 커지면서 삼성의 통합 생산 역량이 경쟁력으로 부상하고 있다.
삼성전자는 HBM4E에 1c D램과 자체 4나노 파운드리 공정으로 생산한 로직 베이스 다이를 적용한다. 메모리부터 시스템 반도체, 패키징까지 연결하는 역량을 앞세워 엔비디아 등 AI 고객사 확보 경쟁에서 승부를 걸겠다는 전략이다.
시장에서는 삼성전자가 차세대 HBM 경쟁에서 점유율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 전망도 나온다. 올해 비트 출하량 기준 SK하이닉스가 48%로 앞서지만 내년에는 삼성전자 41%, SK하이닉스 39%로 순위가 뒤바뀔 수 있다는 분석도 제기된다.
SK하이닉스는 HBM 선두 지위를 바탕으로 서버용 D램 시장 확대에 나서고 있다. HBM 공급 과정에서 확보한 AI 고객 기반을 DDR5, RDIMM, MRDIMM 등 고부가 서버 메모리로 확장해 AI 메모리 전반의 영향력을 키우겠다는 전략이다.
SK하이닉스는 업계 최초로 1c 공정을 적용한 DDR5 개발에 이어 서버용 메모리 제품군을 확대하고 있다. 최근에는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 탑재되는 192GB SOCAMM2 양산에도 돌입하며 AI 메모리 공급망 내 입지를 강화하고 있다.
AI 서버 시장 확대는 SK하이닉스에 또 다른 기회가 되고 있다. HBM 생산 확대 과정에서 일반 D램 공급 여력이 줄어든 가운데 서버용 고부가 메모리 수요까지 늘면서 수익성 개선 효과가 커지고 있기 때문이다.
결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 더 이상 HBM과 범용 D램을 나눠 보는 구도로 설명하기 어려워졌다. AI 시대에는 HBM뿐 아니라 서버 메모리, 패키징, 데이터센터용 반도체 생태계 전체를 누가 장악하느냐가 새로운 승부처가 될 전망이다.
업계 관계자는 "HBM과 범용 D램 모두 공급 부족이 이어지면서 메모리 업체들이 한쪽 제품군에만 집중할 이유가 줄었다"며 "삼성전자는 HBM에서, SK하이닉스는 고부가 서버 D램에서 각각 경쟁력을 높이면서 양사의 경쟁 영역이 더욱 넓어질 것"이라고 말했다.
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