(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC의 올해 4분기 3나노(nm·10억분의 1m) 공정 반도체 월 생산량이 18만장에 달할 것이라고 대만언론 중국시보 등이 6일 소식통을 인용해 보도했다.
소식통에 따르면 TSMC는 주요 고객사인 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 강력한 주문 수요에 따라 관련 공장 건설에 박차를 가할 것으로 예상된다.
인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)의 강력한 수요에 따라 TSMC는 3나노 양산 확대를 위해 일부 5나노 장비 라인을 3나노로 교체에 나섰다.
소식통은 TSMC의 이런 노력으로 3나노의 월 18만장 생산이 2∼3개월 정도 앞당겨져 3나노 출하 모멘텀이 가속화될 것이라고 예측했다.
그러면서 TSMC가 대만 남부과학단지, 미국 애리조나, 일본 구마모토에 건설하는 3나노 공장이 각각 내년 상반기, 내년 하반기, 2028년에 양산을 시작하면 월 생산량이 22만∼25만장에 이를 것으로 내다봤다.
소식통은 또 TSMC의 올해 상반기 2나노 월 생산량이 약 5만∼6만장, 4분기 초에는 8만장으로 늘어나 올해 연말 10만장, 2028년 18만장에 이를 것이라고 봤다.
이에 따라 올 연말에는 2나노와 3나노의 합계 월 생산량이 25만장에 이르고 2028년이 되면 월 생산량이 40만장을 넘어설 것으로 예상했다.
다른 소식통은 AI의 수요가 데이터 센터에서 스마트폰과 인간형(휴머노이드) 로봇으로 확대되는 것도 TSMC에 또 다른 '성장 날개'를 달아줬다고 풀이했다.
갤럭시 S26 시리즈에 탑재된 퀄컴의 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대'에 TSMC의 3나노급(N3P) 공정 칩이 채택됐다.
이 소식통은 TSMC가 대만 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 글로벌 유니칩(GUC·創意)과 함께 3나노 공정을 이용한 테슬라의 차세대 AI 칩 A15의 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산) 일정이 삼성전자보다 1분기 앞섰다고 설명했다.
그러면서 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체 AI6.5는 TSMC의 미국 애리조나 공장의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이라고 전했다.
앞서 TSMC는 지난달 중순 올해 2분기 법인실적설명회에서 첨단 공정용 AI 칩에 대한 수요가 매우 강하다면서 주요 고객과 클라우드 서비스 제공업체의 수요가 계속 증가하고 있으며, 2029년부터 2030년까지 이미 수주 가시성이 확보됐다고 밝혔다.
이어 AI 수요의 지속 가능성에 대한 경영진의 자신감을 보여주는 핵심 지표인 연간 자본지출 전망치를 기존 500억달러대에서 600억∼640억달러(약 88조7천억∼94조6천억원) 수준으로 상향 조정했다.
한편, 친미· 독립 성향의 라이칭더 대만 총통은 전날 총통부에서 '카이다거란 포럼: 2026 인도·태평양 안보 대화'에 참석한 제디디아 로열 전 미국 국방부 인도·태평양 안보 수석 부차관보 등을 접견하면서 "대만은 현상을 유지할 것이며 대등·존엄의 원칙에 따라 중국과 교류하기를 바란다"고 말했다.
그는 대만이 중국에 대한 의존에서 벗어난 후 대만 경제가 더욱 좋아졌다면서 "올해 상반기 경제성장률(13.72%)에 달해 50년 만에 가장 좋은 성적표를 받았다"고 강조했다.
jinbi100@yna.co.kr
Copyright ⓒ 연합뉴스 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
