AMD 호실적에 웃는 K메모리…삼성·SK 'AI 훈풍' 탄다

[이데일리 최오현 기자] 미국 반도체 기업 AMD가 시장 기대를 웃도는 데이터센터 실적과 낙관적인 하반기 전망을 내놓으면서 국내 메모리 반도체 업계에도 훈풍이 기대된다. AMD의 인공지능(AI) 서버 투자 확대 계획을 재확인하면서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램을 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜 기대감도 커지고 있다.

삼성전자와 SK 하이닉스 전경 (사진=연합뉴스)

5일 업계에 따르면 AMD는 4일 2분기 매출이 전년 동기 대비 50% 증가한 115억4000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 데이터센터 매출이 전년 동기 대비 107% 증가한 67억2000만 달러를 기록했다. 회사는 3분기 매출 가이던스로 약 130억달러를 제시해 시장 예상치를 웃돌았으며, 올해 차세대 AI 서버 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’를 출시하고 하반기 데이터센터 사업 성장세가 더욱 가속화될 것으로 전망했다.

시장은 반도체 피크아웃 우려 속 AMD 실적 등을 기반으로 글로벌 AI 인프라 투자 확대 계획 및 수익 성장세를 재확인했다. 실제 이번 실적에서 AMD는 데이터센터 매출이 전체 비중의 58%를 차지하면서 매출 구조가 재편됐다는 평가다. 이에따라 국내 메모리 반도체 기업 수혜로 이어질 가능성이 점쳐지고 있다. AI 서버 증설이 지속될 경우 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM), 서버용 DDR5 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고성능 메모리 수요도 함께 증가하기 때문이다.

가장 직접적인 수혜자로 언급되는 곳은 삼성전자다. 삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력해온 관계가 있다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다. 지난 3월 리사 수 AMD CEO가 방한했을 당시 양 사는 차세대 AI 메모리 솔루션 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하기도 했다.

당시 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 HBM4를 탑재하고, AI 서버 플랫폼 ‘헬리오스’와 6세대 데이터센터 서버용 CPU EPYC 성능을 극대화하기 위해 D램 분야에서 협력하기로 했다. 첨단 파운드리·패키징 분야의 협력 논의도 나누는 등 두 회사는 AI 서버 생태계 전반으로 협력 범위를 넓히고 있다.

최근 삼성전자가 HBM4 양산을 시작하고 올해 HBM 매출을 지난해보다 3배 이상 확대하겠다는 계획을 밝힌 점도 이번 AMD 실적과 맞물려 주목된다. 지난 2013년 AMD와 HBM를 선도적으로 개발한 SK하이닉스 역시 동반 수혜가 예상된다.

다만 AI 가속기 시장에서 여전히 엔비디아가 압도적인 점유율을 유지하고 있어 AMD 호실적이 국내 업체 실적으로 즉각 연결되는 것은 아니라는 분석도 나온다. 그럼에도 업계에서는 AMD을 비롯한 글로벌 반도체 및 빅테크 기업들의 AI 투자 확대 흐름을 재확인한 만큼 HBM과 서버용 메모리 중심의 업황 개선세는 당분간 이어질 가능성이 높다고 보고 있다.

이날 AMD 콘퍼런스 콜에서 리사 수 CEO는 ‘필요한 메모리를 확보하기 위해 어떤 조치를 취하고 있냐’는 질문에 “저희 사업의 강력한 생산·공급 확대(램프업)를 확실히 보장하기 위해 수년간 메모리 파트너사들과 손을 맞춰왔다”며 “2027년에 공급할 물량에 대한 HBM 할당(Allocation) 가시성은 매우 명확하게 확보된 상황”이라고 말했다.

이재용 삼성전자 회장이 지난 3월 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다.(사진=삼성전자)