삼성전자가 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 산타클라라에서 열리는 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O 목업을 업계 최초로 공개했다. 삼성전자는 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배를 향상시킨 zHBM과 함께 400단 이상의 V10 BV-NAND를 선보였다. 아울러 HBM5, LPDDR5X-PIM 등 고성능 AI 메모리 포트폴리오 로드맵을 발표하고 설계부터 양산까지 지원하는 원스톱 솔루션을 통해 차세대 AI 반도체 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 방침이다.
김정수 기자 / 경제를 읽는 맑은 창 - 비즈니스플러스
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