SK하이닉스·샌디스크, AI용 HBF 첫 표준 규격 공개

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다. 사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭낸드플래시(High Bandwidth Flash·HBF)의 첫 표준 규격을 공개하며 인공지능(AI) 메모리 생태계 주도권 확보에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 장점을 결합한 새로운 메모리 계층을 제시하고, 글로벌 표준 선점을 통해 시장 확대에 속도를 낸다는 전략이다.

4일 SK하이닉스에 따르면 회사는 이날부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBF 첫 표준 규격을 공개했다. 행사 기간 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목(Memory Wall)을 해결할 핵심 기술로 소개할 예정이다.

HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM 수준의 높은 데이터 처리 속도를 제공하면서도 낸드플래시 기반으로 용량을 대폭 확대할 수 있는 것이 특징이다. AI 추론 서비스 확산으로 처리해야 할 데이터가 급증하는 상황에서 대역폭과 저장 용량을 동시에 확보할 수 있는 차세대 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력을 시작한 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 공개한 첫 성과다.

표준 규격에는 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 두 가지 스택 구성을 기반으로 최대 512GB 용량을 지원하는 내용이 담겨 있다. 대역폭은 Grade 1부터 Grade 3까지 세 단계로 구분해 약 0.4TB/s에서 최대 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 정의했다.

특히 HBF와 프로세서를 연결하는 인터페이스로 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택한 점이 눈길을 끈다. 이를 통해 GPU와 CPU 등 다양한 종류의 프로세서에 HBF를 유연하게 적용할 수 있는 기반을 마련했다.

이와 함께 연결 인터페이스와 전기적 특성, HBF 다이 스택 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등도 규격에 포함됐다.

이번 표준은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개됐다. 특정 기업의 독자 규격이 아닌 업계가 함께 활용할 수 있는 개방형 표준으로 자리매김하게 된 것이다.

SK하이닉스는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 구축에도 속도를 낼 계획이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며, 향후 협력 기업을 확대해 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 높인다는 방침이다.

아울러 SK하이닉스는 행사 기간 개발이 진행 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대 대비 전력 대비 성능을 2.5배 향상시킨 것이 특징이며, 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 AI 데이터센터 환경에 최적화됐다.

회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산을 시작해 AI 시대 낸드 경쟁력을 한층 강화한다는 계획이다.

김천성 SK하이닉스 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 필요한 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 AI 인프라 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.