LB세미콘, 퀄컴 양산 승인 획득…"이번달 AI 데이터센터와 차량용 반도체에 납품"

까다로운 품질·신뢰성 검증 통과에 생산능력 선제 확충…"Non-DDI 전환의 변곡점"

LB세미콘 공장 전경. ⓒ LB세미콘

[프라임경제] 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 8월 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 

세계적인 팹리스 반도체 기업의 공급망 진입이 가시화된 것으로, 회사가 추진해 온 비 디스플레이구동칩(Non-DDI) 중심 사업 구조 전환의 새로운 변곡점이 될 전망이다.

퀄컴은 미국 샌디에이고에 본사를 둔 세계 최대 팹리스 반도체 기업 중 하나로, 모바일 AP·통신용 반도체 시장을 선도하며 차량용, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 영역으로 사업을 확대하고 있다. 

퀄컴의 양산 승인은 장기간의 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 주어지며, 퀄컴 공급망은 이러한 인증을 통과한 글로벌 상위권 후공정(OSAT) 기업 중심으로 구성돼 있다. 

이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준의 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올리게 됐다.

회사는 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품 양산에 들어갈 예정이다. 

앞서 회사는 지난 7월 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋(Qualcomm Supplier Summit)'에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성에 대한 의지를 재확인하는 등 퀄컴과의 협력 관계를 다져왔다.

이번 양산 승인은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 Non-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략의 성과다. 

올해 들어 주요 공정의 가동률 상승과 고부가 제품 비중 확대가 이어지고 있는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되면 하반기에도 긍정적인 실적 흐름이 기대된다는 평가다.

반도체 업계에서는 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 수요 확대로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 꾸준히 증가할 것으로 내다보고 있다. 

특히 글로벌 팹리스 기업들이 공급망 다변화를 추진하는 흐름 속에서, 퀄컴 양산 레퍼런스는 후속 고객 확보에도 중요한 역할을 할 전망이다.

LB세미콘은 유상증자를 통해 확보하는 재원으로 범프(Bump)·백엔드(Back-end) 신규 설비 투자에 나서고 있다. 양산 개시 이후 내년 하반기부터 본격화될 물량 확대에 대비해 생산능력(Capa)을 선제적으로 확충하기 위한 것이다.

김정규 LB세미콘 CFO(상무)는 "이번 양산 승인은 당사의 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라고 강조했다.

이어 "8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자를 통해 내년 하반기 본격적인 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해 나가겠다"고 전했다.