삼성전기, AI 부품 훈풍에 2분기 영업익 107% 급증…MLCC 장기공급 확대

삼성전기 수원사업장 전경. 사진=삼성전기 [뉴스락]

[뉴스락] 삼성전기가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 고부가 부품 수요 증가에 힘입어 올해 2분기 호실적을 기록했다. AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 반도체 패키지 기판 공급 확대가 실적 개선을 이끌면서, 글로벌 빅테크 고객사와 장기공급망 구축에도 속도를 내고 있다.

삼성전기는 연결 기준 올해 2분기 매출 3조4572억원, 영업이익 4404억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 24%, 전 분기 대비 8% 증가했으며, 영업이익은 지난해 같은 기간보다 107%, 전 분기 대비 57% 늘었다.

AI 데이터센터 확대와 전장 시장 성장에 따른 고부가 부품 수요 증가가 실적 개선의 배경으로 꼽힌다. 삼성전기는 AI 서버와 네트워크 장비용 MLCC, 글로벌 빅테크 고객사 대상 고부가 반도체 기판(FCBGA), 첨단운전자보조시스템(ADAS) 관련 전장 부품 공급 확대가 성장을 견인했다고 설명했다.

특히 삼성전기는 최근 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여 개 고객사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결했다. AI 데이터센터 투자 확대가 이어지는 가운데 안정적인 공급망 확보를 통해 고성능 부품 시장 주도권을 강화한다는 전략이다.

업계에서는 AI 반도체 성능 고도화와 데이터센터 증설 경쟁이 이어지면서 전력 안정성과 신뢰성이 중요한 MLCC, 반도체 기판 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있다.

사업별로 보면 컴포넌트 부문은 AI 서버와 전장용 MLCC 판매 증가에 힘입어 매출 1조6494억원을 기록했다. 전년 동기 대비 29%, 전 분기 대비 17% 증가한 수치다.

삼성전기는 3분기에도 AI 인프라 투자 확대에 따라 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 이어질 것으로 전망하고, AI용 최선단 제품 공급 확대와 전기차·자율주행 시장 대응을 위한 고부가 전장용 제품 확대에 나설 계획이다.

패키지솔루션 부문 역시 AI 반도체 성장 흐름을 탔다. 2분기 매출은 7716억원으로 전년 동기 대비 37%, 전 분기 대비 6% 증가했다.

AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 FCBGA 기판 공급 확대가 실적 개선을 이끌었다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 고객사를 대상으로 AI 가속기 및 서버 CPU용 신제품 양산을 확대하고 생산 설비 증설을 통해 시장 수요에 대응한다는 방침이다.

광학솔루션 부문은 전장과 스마트폰 카메라모듈 수요 증가로 성장세를 이어갔다. 2분기 매출은 1조362억원으로 전년 동기 대비 10% 증가했다.

삼성전기는 3분기 전략 거래선향 신규 폴더블폰 카메라모듈 공급 확대와 함께 글로벌 전기차 고객사 대상 특화 제품, 휴머노이드용 카메라 등 신규 응용처 확대에도 나선다.

삼성전기는 하반기에도 AI·데이터센터·전장 중심의 고부가 제품 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

삼성전기 관계자는 "AI 서버와 전장 분야의 고성능 부품 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다"며 "차별화된 기술력을 기반으로 고부가 제품 공급을 확대해 성장 기반을 강화하겠다"고 말했다.