[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 수율·품질 성숙 단계 근접…하반기 물량 확대"

SK하이닉스 [사진=연합뉴스]

SK하이닉스는 29일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했으며 현재 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3) 제품과 근접한 수준을 보이고 있다"면서 "현재 안정적으로 공급 케파를 증설하고 있다"고 밝혔다. 

이어 "현재 개발도 계획된 일정에 따라 순조롭게 진행되고 있어 차세대 HBM4E 역시 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 

HBM 경쟁력에 대해선 "HBM4 경쟁력은 고객이 요구하는 성능을 구현하고 이를 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량까지 아우를 때 완성된다"면서 "회사는 이러한 역량을 꾸준히 입증해왔다"고 밝혔다. 이어 "시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 축적해온 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 당사만의 차별화된 요소"라고 강조했다. 

차세대 HBM 기술 개발에도 속도를 낸다. 회사는 "HPM5 등 차세대 제품의 발열 문제를 효과적으로 제어하기 위한 IHBM 기술을 개발하고 있다"면서 "IHBM은 패티지 내부의 냉각 유소를 통해 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮춰 고성능 고집적 AI 환경에서 시스템 안정성과 운영 효율 향상에 기여할 것으로 기대하고 있다"고 설명했다. 

이어 "앞으로도 HBM 시장 리더십을 당사는 고객과의 조기 공동 개발 경험과 장기적인 협력 기반을 바탕으로 고객이 요구하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하고 차세대 기술 전환도 선도해 나가겠다"면서 "앞으로도 HBM 시장에서의 리더십을 이어나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 강조했다.