8일 서울 여의도 LG트윈타워에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 구광모 LG그룹 회장이 AI와 협력과 관련한 회동을 진행했다.(공동취재단) 사진=이건우 기자
LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아의 액체냉각 장비 품질 인증을 획득했다. AI 데이터센터 시장에서 엔비디아 인증이 사실상 공급망 진입의 관문으로 통하는 만큼 글로벌 빅테크를 겨냥한 액체냉각 사업에도 속도가 붙을 전망이다.
한입뉴스
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LG전자가 국내 기업 최초로 엔비디아 액체냉각 장비 품질 인증을 획득
글로벌 AI 데이터센터 공급망 진입의 발판 마련
엔비디아 인증을 바탕으로 글로벌 빅테크와 하이퍼스케일러 대상 수주 경쟁 본격화
600kW급 냉각수분배장치(CDU) 엔비디아 품질 인증 획득
글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장 전망
2034년 약 1335억달러(약 195조4300억원) 규모로 확대 예상
AI 반도체 발열 증가로 액체냉각이 차세대 데이터센터 핵심 기술로 부상
기존 공랭식 냉각만으로는 열 관리 한계
공랭식과 액체냉각 결합한 하이브리드 방식이 글로벌 표준으로 자리 잡는 중
CDU는 칩에서 발생하는 열을 직접 회수하는 '다이렉트 투 칩' 방식의 핵심 설비
±0.25℃ 정밀 온도 제어, 가상 센서, 누수 감지, 자동 전환 기능 등 안정성 입증
1MW, 2.5MW, 4MW급 CDU까지 엔비디아 인증 순차 추진 계획
LG전자는 칩 투 칠러 토털 솔루션 구축 및 핵심 부품 내재화로 기술 경쟁력 강화
국내외 데이터센터 프로젝트에서 냉각 솔루션 공급 실적 확대
엔비디아 인증이 글로벌 고객사 확보의 중요한 레퍼런스로 작용할 전망
LG전자는 27일 엔비디아로부터 600킬로와트(kW)급 냉각수분배장치(CDU·Coolant Distribution Unit)에 대한 최종 품질 인증을 획득했다고 밝혔다. 국내 기업이 엔비디아의 CDU 인증을 받은 것은 이번이 처음이다.
CDU는 AI 데이터센터 액체냉각 시스템의 핵심 설비다. 고성능 GPU와 CPU에 장착된 콜드플레이트로 냉각수를 순환시켜 칩에서 발생하는 열을 직접 회수하는 '다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip·DTC)' 방식의 중심 역할을 맡는다. AI 서버 랙의 전력밀도와 발열량이 빠르게 증가하면서 기존 공랭식 냉각만으로는 열 관리가 어려워지자 공랭식과 액체냉각을 결합한 하이브리드 냉각 방식이 글로벌 AI 데이터센터의 새로운 표준으로 자리 잡고 있다.
이번 인증은 LG전자 액체냉각 기술이 엔비디아 AI 서버 환경에서 요구하는 안정성과 신뢰성을 공식 인정받았다는 의미를 갖는다. 대부분의 AI 데이터센터가 엔비디아 GPU 기반 서버를 사용하는 만큼 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 사업자들의 기술 검증 부담을 줄여 대형 프로젝트 수주 경쟁력을 높일 것으로 기대된다.
인증을 획득한 600kW급 CDU는 ±0.25℃ 수준의 정밀 온도 제어를 구현해 고발열 GPU를 안정적으로 냉각할 수 있으며 가상 센서와 누수 감지 기능도 갖췄다. 데이터센터 통합관제 시스템과 연동되는 표준 프로토콜을 지원하고, 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU 그룹에 이상이 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각 운전이 중단되지 않는 안정성을 입증했다.
LG전자는 이번 인증을 계기로 메가와트(MW)급 시장 공략도 본격화한다. AI 데이터센터의 전력밀도가 지속적으로 높아지면서 대용량 냉각 설비 수요가 빠르게 증가하는 만큼 1MW, 2.5MW, 4MW급 CDU에 대해서도 엔비디아 인증을 순차적으로 추진할 계획이다.
국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). 사진=LG전자 제공
AI 인프라 투자 확대도 LG전자에는 새로운 성장 기회다. 글로벌 AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 오는 2034년 약 1335억달러(약 195조4300억) 규모로 확대될 것으로 전망된다. AI 서버의 고성능화로 액체냉각 수요도 함께 증가하는 만큼 글로벌 인증 확보가 시장 선점의 핵심 경쟁력으로 작용할 것이라는 분석이 나온다.
LG전자는 데이터센터 열관리 사업 포트폴리오도 확대하고 있다. 차가운 냉각수를 생산하는 칠러, 냉각수를 분배하는 CDU, 칩을 직접 냉각하는 콜드플레이트까지 AI 데이터센터 열관리 전 과정을 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 토털 솔루션을 구축했다. 칠러용 마그네틱 베어링 컴프레서와 CDU용 인버터 등 핵심 부품 내재화도 추진하며 기술 경쟁력을 강화하고 있다.
인증이 실제 수주로 이어질 가능성도 커지고 있다. LG전자는 LG CNS가 추진하는 AI 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업과 모듈형 AI 데이터센터 프로젝트 등에 CDU 공급을 추진하고 있으며, 북미 하이퍼스케일러 프로젝트와 인도네시아 시나르마스 데이터센터 등 글로벌 데이터센터에서도 냉각 솔루션 공급 실적을 확보했다.
업계에서는 AI 반도체의 전력밀도가 갈수록 높아지면서 액체냉각이 데이터센터 공조(HVAC) 시장의 핵심 성장 분야로 자리 잡고 있는 만큼 엔비디아 인증이 글로벌 고객사 확보를 위한 중요한 레퍼런스로 작용할 것으로 보고 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "AI 데이터센터 시장의 폭발적인 성장과 함께 신뢰성 높은 액체냉각 솔루션의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다"며 "LG전자만의 독보적인 자체 냉각 기술과 그룹 차원의 '원 LG' 통합 인프라 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 토털 솔루션 프로바이더로서 글로벌 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.
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