600kW급 CDU 품질 인정…글로벌 빅테크 공급망 물꼬
CNS·북미 프로젝트 현장 적용…토털 솔루션 구축
국내 최초로 엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자의 600kW급 냉각수 분배 장치(CDU). /LG전자
[포인트경제] LG전자가 국내 기업 가운데 처음으로 글로벌 AI 반도체 선도 기업인 엔비디아(NVIDIA)로부터 데이터센터 액체냉각 솔루션 품질 인증을 받았다. 고성능 인공지능(AI) 칩의 급격한 발열 증가로 냉각 기술이 빅테크들의 핵심 과제로 떠오른 가운데, LG전자가 글로벌 AI 데이터센터 공급망의 핵심 축으로 진입했다는 평가다.
LG전자는 최근 600kW(킬로와트)급 '냉각수 분배 장치(CDU, Coolant Distribution Unit)'에 대한 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 이번 검증을 발판 삼아 차세대 액체냉각 시장에서 주도권을 다지고 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 한 대형 프로젝트 수주전에 본격적으로 나설 방침이다.
공랭식 한계 극복…±0.25°C 정밀 제어 구현
이번에 인증을 획득한 600kW급 CDU는 AI 서버 랙 내부에 냉각수를 공급하는 액체냉각 시스템의 핵심 장치다. 최근 HBM(고대역폭메모리)과 고성능 GPU 등 최첨단 반도체의 사용이 급증하면서 기존 바람으로 열을 식히는 공랭식(Air Cooling) 방식만으로는 한계에 다다랐다. 이에 따라 반도체 칩셋에 냉각판을 직접 대고 냉각수를 순환시켜 열을 흡수하는 '다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip)' 방식이 대안으로 부상하고 있다.
LG전자의 CDU는 온도 제어 오차 범위를 ±0.25°C 이내로 정밀하게 유지해 고발열 AI GPU의 안정성을 끌어올렸다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재해 데이터센터 통합관제시스템과 실시간으로 연동되는 점도 특징이다. 특히 엔비디아가 진행한 장애 대비 운전 시험에서 펌프나 주요 부품에 이상이 발생해도 예비 장치로 즉시 전환돼 중단 없는 냉각 성능을 입증했다.
지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품. /LG전자
메가와트급 확대 추진… '칩 투 칠러' 통합 솔루션 구축
엔비디아 서프라이체인에 진입함에 따라 LG전자의 B2B 사업 성장세도 가속화될 전망이다. 시장조사업체 포춘비즈니스인사이트에 따르면 글로벌 AI 데이터센터 시장은 매년 약 26%씩 성장해 2034년 1335억달러(약 185조원) 규모에 이를 것으로 전망된다. LG전자는 대용량 냉각 설비를 필요로 하는 메가와트(MW)급 시장을 공략하기 위해 1MW, 2.5MW, 4MW 등 대용량 CDU 라인업의 엔비디아 인증도 순차적으로 추진할 계획이다.
아울러 대형 냉동기인 '칠러(Chiller)'부터 냉각수 분배 장치(CDU), 칩을 직접 식히는 '콜드 플레이트(Cold Plate)'까지 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 종합 열관리 포트폴리오를 완성했다. 이 솔루션은 LG CNS의 AI 데이터센터 구축 사업과 모듈형 데이터센터 등 실제 현장에 조만간 적용될 예정이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "AI 데이터센터 급성장과 함께 신뢰성 높은 액체냉각 기술의 중요성이 높아지고 있다"며 "LG전자의 고유 냉각 기술과 '원 LG' 통합 인프라 역량을 결합해 AI 데이터센터 열관리 분야의 종합 솔루션 기업으로 시장을 이끌어갈 것"이라고 강조했다.
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