삼성전자·브로드컴, 2000억달러 AI 동맹…차세대 반도체 패권 경쟁 본격화

삼성전자

삼성전자가 글로벌 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 2000억달러(약 280조원) 규모의 전략적 협력에 나서며 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 본격화했다.

메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 삼성전자의 통합 반도체 역량과 브로드컴의 AI 반도체 설계 경쟁력을 결합해 급성장하는 글로벌 AI 인프라 시장의 주도권 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯해 양사 주요 경영진과 정부 관계자들이 참석했다.

이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 총 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. AI 반도체 기술 공동 개발과 생산 협력을 확대해 차세대 AI 인프라 시장에서 경쟁 우위를 확보한다는 구상이다.

삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 제공하는 '원스톱 턴키 솔루션'을 앞세워 브로드컴과의 협력을 강화한다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기(ASIC) 개발을 확대하는 가운데 설계부터 생산, 패키징까지 통합 지원이 가능한 삼성전자의 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 전망된다.

메모리 분야에서는 업계 최고 수준의 HBM(고대역폭 메모리) 기술이 핵심 역할을 맡는다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노미터(nm) 베이스다이를 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이어 5월에는 차세대 제품인 HBM4E 샘플까지 고객사에 공급하며 기술 리더십을 이어가고 있다.

삼성전자의 HBM은 높은 성능과 전력 효율, 안정성을 바탕으로 브로드컴 AI 가속기의 처리 성능을 극대화하는 핵심 메모리 솔루션으로 활용될 예정이다. AI 데이터센터의 연산 능력 향상과 에너지 효율 개선에도 기여할 것으로 기대된다.

파운드리 분야에서도 협력 범위는 대폭 확대된다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체와 주요 AI 칩 제품군에 2나노 이하 첨단 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 동시에 높일 계획이다.

여기에 2나노 기반 첨단 패키징 기술을 결합해 설계 최적화부터 제조, 패키징, 양산까지 전 과정을 하나의 체계로 운영함으로써 제품 개발 기간을 단축하고 성능을 극대화하는 통합 솔루션도 제공한다.

업계에서는 이번 협력이 단순한 공급 계약을 넘어 AI 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리와 시스템 반도체, 첨단 패키징을 하나로 묶는 전략적 파트너십이라는 점에서 의미가 크다고 평가한다. 특히 엔비디아 중심으로 형성된 AI 반도체 시장에서 브로드컴의 커스텀 AI 칩 사업 확대와 삼성전자의 첨단 제조 역량이 시너지를 낼 것으로 기대된다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력이 될 것"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 앞당기고 고객에게 차별화된 가치를 제공하겠다"고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확대되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 무엇보다 중요해졌다"며 "삼성전자와 함께 시장 요구에 최적화된 차세대 AI 솔루션을 지속적으로 개발해 나가겠다"고 밝혔다.

삼성전자는 이번 전략적 협력을 계기로 차세대 반도체 기술 리더십을 더욱 강화하고 글로벌 AI 반도체 생태계 혁신을 주도하는 핵심 기업으로 도약한다는 방침이다.