[뉴스락] 삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 '브로드컴'과 손잡고 차세대 AI 반도체 시장 공략에 속도를 낸다. 고대역폭메모리(HBM)부터 2나노미터(㎚) 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 '원스톱 턴키' 경쟁력을 앞세워 AI 반도체 생태계 주도권 확보에 나선다는 전략이다.
삼성전자는 지난 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다.
이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하고 AI 반도체 기술 협력을 확대할 계획이다.
최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기(ASIC) 개발을 확대하는 가운데, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 통합한 원스톱 턴키 솔루션을 기반으로 브로드컴의 AI 반도체 경쟁력을 지원한다는 방침이다.
메모리 분야에서는 업계 최초로 양산한 HBM4와 HBM4E 등 차세대 HBM 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 전력 효율을 높일 계획이다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이를 적용한 HBM4를 양산한 데 이어, 지난 5월에는 HBM4E 샘플도 고객사에 공급하며 차세대 HBM 기술 경쟁력을 강화하고 있다.
파운드리 부문에서는 브로드컴의 차세대 통신용 반도체 등 주요 제품에 2nm 이하 첨단 공정을 적용하고, 첨단 패키징 기술을 결합해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원할 예정이다. 설계 최적화부터 생산까지 전 과정을 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 높인다는 전략이다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와의 협력을 통해 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 밝혔다.
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