이재용 '선밸리 영업' 통했나···삼성, 브로드컴과 '2나노 동맹'

그래픽=홍연택 기자

이재용 삼성전자 회장이 한진만 파운드리사업부장 사장을 데리고 미국 선밸리로 향한 지 보름여 만에 290조원 규모의 브로드컴 협력이 나왔다. 파운드리 수주 확대를 위해 이 회장이 직접 글로벌 고객사와 접점을 넓혀온 '총수 영업'이 대형 사업 성과로 이어졌다는 평가다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 한 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯해 양사 경영진과 정부 관계자 등이 참석했다.

양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 한화로 약 290조원에 달한다.

특히 이번 협력에 파운드리 분야가 포함됐다는 점에서 의미가 크다. 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체를 비롯한 주요 제품에 삼성전자의 2나노 이하 첨단 공정을 적용하고, 2나노 공정 기반의 2.3D·2.5D 첨단 패키징 기술도 제공한다. 이를 통해 고성능·저전력 AI 가속기와 네트워크 반도체 개발을 공동으로 추진할 계획이다.

재계에서는 이번 파운드리 협력의 출발점으로 이재용 회장의 이달 초 선밸리 행보를 꼽는다. 이재용 회장은 지난 7일 미국 아이다호주에서 열린 '선밸리 콘퍼런스'에 한 사장을 직접 동행시켰다. 글로벌 빅테크 수장들이 비공개로 만나 장기적인 사업 협력의 기반을 다지는 자리에 파운드리 사업 책임자를 대동한 만큼, 당시 브로드컴을 비롯한 주요 고객사와 관련 논의가 오갔을 가능성이 크다는 해석이 나온다.

특히 30년 넘게 TSMC와 밀착해온 브로드컴을 이재용 회장이 직접 2나노 협력 파트너로 확보했다는 점에서 주목을 받고 있다. 브로드컴은 1994년부터 TSMC에 파운드리 파트너로 반도체 생산을 맡겼으며, 양사는 7나노 이하 첨단 공정과 CoWoS 패키징 기술도 공동 개발해왔다. 지난해 위탁 생산한 웨이퍼 가운데 약 95%가 TSMC에서 만들어졌을 정도로 생산 의존도도 높다.

이에 이번 협력을 발판으로 삼성전자가 TSMC의 고객군을 파고들 수 있는 교두보를 확보하게 됐다는 평가다. 현재 글로벌 파운드리 시장에서는 TSMC가 엔비디아와 애플 등 빅테크의 AI 반도체 물량을 휩쓸며 점유율을 72.3%까지 끌어올린 반면 삼성전자는 6~7%대로 밀려난 상태다. 삼성전자가 브로드컴의 첨단 제품을 안정적으로 양산할 경우 퀄컴과 AMD 등 다른 글로벌 팹리스가 삼성 파운드리를 대체 생산처로 검토하는 계기가 될 수도 있다는 분석이다.

파운드리사업부의 실적 개선 가능성에도 관심이 쏠린다. 삼성 파운드리는 2022년 이후 수년째 적자를 이어가며 4년 가까운 부진을 겪고 있다. 일부 분기에는 적자 규모가 1조~2조원에 달한 것으로 추정된다. 

한 업계 관계자는 "브로드컴과의 협업이 실제 양산 물량 확대로 이어지면 파운드리사업부의 적자 부담을 줄이는 데 도움이 될 것"이라며 "삼성 파운드리의 흑자 전환 시점이 빨라질 수 있을지 주목된다"고 말했다.