중국 반도체기업들 IPO 러시…'반도체굴기 시즌2' 시작됐다

CXMT [사진=로이터 연합뉴스]

중국 반도체 기업들의 기업공개(IPO)가 잇따르고 있다. 6월 이후 6개 기업이 상장을 했거나 상장을 추진 중이다. 중국 정부가 인공지능(AI)과 반도체 자립 전략에 맞춰 자본시장 지원을 대폭 강화한 결과다. 시장에선 '반도체 굴기 시즌2'의 시작이라는 평가가 나온다. 시즌1이 기술격차를 좁히는 데 초점을 맞췄다면, 시즌2는 생산능력 확대를 위한 대규모 자금조달이 목적이라는 점에서다. 증권가는 중국 업체들이 IPO를 통해 확보한 자금으로 생산능력 확대와 연구개발(R&D)에 속도를 낼 경우 중장기적으로 국내 반도체 업계의 경쟁 환경이 달라질 수 있다고 보고 있다.

22일 금융투자업계에 따르면 중국 대표 D램 업체인 창신메모리(CXMT)는 오는 27일 상하이증권거래소 과창판(STAR Market)에 상장할 예정이다. 발행가 기준 예상 시가총액은 약 6450억위안(약 142조원)이다. 실제 공모 규모도 당초 계획했던 295억위안(약 6조7000억원)을 크게 웃도는 약 650억위안(약 14조7000억원)에 이를 것으로 전망된다. 2020년 SMIC가 기록했던 IPO 규모를 뛰어넘는 과창판 역대 최대 수준이다.

실적 성장세도 가파르다. CXMT는 지난해 매출 618억위안으로 전년 대비 156% 증가했고 순이익은 19억위안을 기록하며 흑자 전환했다. 올해 1분기에는 매출 508억위안, 순이익 248억위안을 기록하며 각각 전년 동기 대비 719%, 1688% 급증했다.

낸드플래시 업체인 양쯔메모리(YMTC)도 과창판 상장을 준비하고 있다. D램과 낸드 분야를 대표하는 중국 메모리 기업이 모두 자본시장에 입성하는 셈이다. 이 밖에도 지난 1일 실리콘광반도체 기업 시허커지(XPHOR), 지난달 30일 SSD 컨트롤러 업체 잉런커지(InnoGrit)가 상장예비심사를 청구했다. 앞서 지난달 15일 AI 칩 개발사 쑤이위안커지(EnFlame)와 12인치 웨이퍼 제조업체 웨신반도체(CanSemi)는 IPO 심사를 통과했다.

IPO 러시는 중국 정부의 정책 지원과 맞물려 있다. 중국 증권감독관리위원회는 지난해 과창판 혁신성장 트랙을 신설해 기술력을 갖춘 적자 기업의 상장을 허용한 데 이어 올해 6월에는 AI 기업까지 해당 상장 기준의 적용 범위를 확대하는 개혁안을 내놨다. AI와 반도체 기업의 자금 조달을 적극 지원해 기술 자립을 앞당기겠다는 이른바 '반도체 굴기 시즌2' 전략이다.

시장에서는 이번 IPO 자체보다 IPO를 통해 확보한 대규모 자금이 향후 생산능력 증설과 연구개발 투자로 이어질 가능성에 주목하고 있다. 특히 중국은 글로벌 D램 수요의 20~25%를 차지하는 최대 시장인 만큼 자국 기업의 생산 확대가 중장기적으로 메모리 시장의 공급 구조를 바꿀 수 있다는 분석이 나온다.

실제 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 시장 점유율은 2025년 1분기 4.1%에서 올해 1분기 7.6%까지 상승했다. 시장조사업체 세미애널리시스는 2028년에는 점유율이 17%에 달할 것으로 전망했다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 "CXMT는 현재 월 30만장 규모의 D램 웨이퍼 생산능력을 확보했고 중국 내수시장 점유율도 1년 만에 13%에서 26%로 확대됐다"며 "DDR5 양산이 본격화되면서 글로벌 PC와 스마트폰 제조사들의 공급망 진입도 시작되고 있다"고 분석했다. 이어 "AI 특수를 계기로 중국 메모리 업체들이 글로벌 IT 시장에 본격 진입하는 계기가 될 수 있으며 향후 업황 하락 국면에서는 국내 업체에 부담으로 작용할 수 있다"고 말했다.

특히 글로벌 메모리 업체들이 HBM 중심으로 생산능력을 배분하는 사이 CXMT는 모바일과 서버용 D램 시장을 빠르게 잠식하고 있다는 분석이다. 신승웅 신한투자증권 연구원은 "2026~2027년에는 공급 부족 국면이 이어지는 만큼 영향이 크지 않겠지만 2028년 이후 업황이 둔화하면 중국 업체의 증설이 범용 D램 가격 하락과 글로벌 업체들의 협상력 약화로 이어질 수 있다"고 전망했다.

반면 CXMT의 경쟁력이 DDR5·LPDDR5X 등 범용 DRAM에 집중된 만큼 AI 메모리의 핵심인 HBM 시장은 당분간 영향이 제한적일 것으로 예상된다. 

신 연구원은 "CXMT가 HBM3와 HBM3E 개발 로드맵을 제시하고 있지만 EUV 장비 부재와 수율 문제 등을 고려하면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과의 기술 격차는 최소 3년 이상 유지될 것"이라며 "초기 공급도 화웨이 등 중국 AI 고객 중심에 그칠 가능성이 높다"고 진단했다.