[엠투데이 이세민 기자] SK하이닉스가 미국에서 약 60개 신규 채용 공고를 내고 AI 메모리와 첨단 패키징 사업 확대를 위한 현지 인력 확보에 나섰다.
21일 업계에 따르면 SK하이닉스의 미국 자회사 SK하이닉스 아메리카는 링크드인에 미국 내 근무 인력 채용 공고 약 60건을 게시했다. 채용 지역은 캘리포니아주 산호세와 인디애나주 웨스트라파예트가 중심이다.
산호세에서는 연구개발 인력 확보에 무게가 실렸다. 채용 분야는 AI 메모리 및 스토리지 솔루션, 시스템 아키텍처, 하드웨어·소프트웨어 설계, 반도체 설계 및 검증 등이다.
차세대 AI 시스템에 적용될 메모리 구조 설계와 성능·전력 효율 분석 인력도 모집 대상에 포함됐다. 펌웨어와 시스템 소프트웨어 등 메모리 솔루션 경쟁력과 직결되는 직무도 채용 공고에 올랐다.
SK하이닉스는 HBM, CXL, PCIe, NVMe 등 차세대 메모리와 인터페이스 기술을 다루는 인력 확보에도 나선 것으로 보인다.
AI 서버와 데이터센터용 메모리 수요가 커지면서 관련 설계 역량의 중요성이 높아지고 있기 때문이다.
웨스트라파예트에서는 새 첨단 패키징 공장의 건설과 운영 준비에 필요한 인력 채용이 이뤄지고 있다.
공장 설립 단계에서 필요한 건설 프로젝트 관리, 시설, 안전, 구매, 법무, 보안, 지역사회 관계 관련 직무가 포함됐다.
일부 직무에서는 한국어와 영어 이중 언어 구사 능력이 우대 조건으로 제시됐다. 한국 본사와 미국 현지 조직 간 협업이 필요한 공장 구축 초기 단계의 특성이 반영된 것으로 풀이된다.
SK하이닉스는 웨스트라파예트에 약 40억달러를 투자해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 위한 첨단 패키징 생산 시설과 연구개발 기반을 구축하고 있다. 이번 채용은 대규모 시설 투자와 맞물린 선제적 인력 확보 움직임으로 해석된다.
AI 메모리 경쟁이 치열해지면서 미국 내 반도체 인재 확보전도 빨라지고 있다. 삼성전자와 마이크론도 HBM과 차세대 D램, 첨단 패키징 관련 인력을 미국과 주요 거점에서 채용하고 있다.
삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴과 테일러, 캘리포니아주 산호세 등을 중심으로 반도체 공정, 설계, 장비, 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 관련 직무 채용을 진행 중인 것으로 알려졌다.
마이크론 역시 미국과 아시아 사업장에서 HBM과 차세대 D램 설계·공정 엔지니어를 확보하고 있다. AI 데이터센터 확산으로 HBM 공급 경쟁이 심화되면서 인재 확보가 생산능력 확대만큼 중요한 경쟁 요소로 떠오르고 있다.
최태원 SK그룹 회장도 최근 글로벌 인재 유치의 중요성을 강조했다. 최 회장은 미국 예탁증권 상장과 관련해 “ADR 상장은 우수한 글로벌 인재를 유치하는 데 탁월한 카드가 될 것”이라며 주식옵션 등 인센티브를 통한 핵심 인재 확보 가능성을 언급한 바 있다.
SK하이닉스의 미국 채용 확대는 HBM 중심의 AI 메모리 시장에서 기술과 생산, 패키징 역량을 동시에 강화하려는 전략으로 풀이된다.
웨스트라파예트 공장 구축과 산호세 연구개발 인력 확충이 맞물리면서 미국 내 AI 메모리 생태계 구축에도 속도가 붙을 전망이다.
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