반도체 열제어 딥테크 스타트업 쿨스(대표 조진현)가 IBK기업은행의 창업육성 프로그램인 'IBK창공(創工) 부산센터 15기' 혁신창업기업에 선정됐다. AI 반도체 시장 확대와 함께 고대역폭 메모리(HBM) 제조 기술 경쟁이 치열해지는 가운데, 열관리 분야의 원천기술을 보유한 기업이 주요 창업육성 프로그램에 이름을 올렸다는 점에서 업계의 관심이 모인다.
2026년 설립된 쿨스는 경상남도 창원에 본사를 둔 반도체 열제어 전문기업이다. 반도체 접합 공정과 방열, 계면 열제어 기술을 기반으로 IP 라이선싱과 모듈·부품 공급, 장비 및 공정 솔루션 사업을 추진하고 있다.
회사를 이끄는 조진현 대표는 서울대학교 기계공학과에서 학·석사 과정을 마친 뒤 미국 미시간대학교에서 열전달공학 박사 학위를 취득했다. 이후 삼성전자 VD사업부에서 28년 동안 열관리 분야를 담당하며 기술직 최고임원(Technology Master)을 역임한 경력을 보유하고 있다.
쿨스가 개발한 핵심 기술은 AI 반도체용 HBM 제조 공정에 적용되는 '서멀클러치(Thermal Clutch)'다. HBM 적층 과정에서 사용되는 본딩 장비의 냉각 방식을 기존 공기 분사 방식에서 고체 직접 접촉 방식으로 전환하는 것이 기술의 핵심이다.
회사에 따르면 서멀클러치를 적용하면 접합 공정 한 번당 냉각 시간이 기존 약 4초에서 0.5초 수준으로 줄어든다. 장비 생산성은 최대 3배까지 높일 수 있으며, 다층 적층이 반복되는 과정에서 최하부 접합부가 받는 누적 열노출도 약 85% 감소하는 효과를 기대하고 있다. 고단 적층 HBM 생산 과정에서 수율과 신뢰성 확보가 중요한 과제로 꼽히는 만큼, 열제어 기술이 공정 경쟁력의 변수로 떠오르고 있다는 점도 시장의 관심을 끄는 대목이다.
반도체 업계에서는 AI 서버용 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘어나면서 HBM 적층 수가 지속적으로 증가하고 있다. 적층 구조가 복잡해질수록 열 발생과 냉각 효율이 생산성과 품질에 미치는 영향도 커지는 만큼, 공정 시간을 줄이고 열부하를 낮추는 기술 개발 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다.
다만 회사가 제시한 냉각시간 단축과 생산성 향상 수치는 자체 기술 설명에 기반한 내용이다. 실제 양산라인에서 동일한 성능이 구현되는지는 향후 산업 현장 검증과 고객사 적용 사례를 통해 확인될 필요가 있다.
조진현 대표는 "세계 최고 수준의 정밀 반도체를 제조하면서도 냉각 방식은 오랫동안 공기 기반 기술에 머물러 있었다"며 "서멀클러치의 산업 현장 검증과 글로벌 파트너십 확대에 집중할 계획"이라고 말했다.
한편 쿨스는 IBK창공 부산센터 15기와 함께 KDB산업은행의 창업지원 프로그램인 KDB NextONE 부산 5기에도 참여하고 있다. 국내 주요 창업육성 프로그램을 발판으로 기술 고도화와 사업화에 속도를 낼 수 있을지 업계의 관심이 이어질 전망이다.
Copyright ⓒ 스타트업엔 무단 전재 및 재배포 금지
본 콘텐츠는 뉴스픽 파트너스에서 공유된 콘텐츠입니다.
