AI 성능 가르는 메모리…FMS 2026서 삼전닉스 기술 뽐낸다

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모의 메모리·스토리지 전문 콘퍼런스인 ‘FMS(Flash Memory Summit) 2026’에 나란히 참가한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI·반도체 기업들이 총출동해 최신 메모리 기술과 전략을 공개하는 자리다.

14일 업계에 따르면 FMS 2026은 다음달 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린다. 기존에는 낸드플래시 중심으로 열었지만, 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 D램과 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 스토리지 등 메모리 전반을 아우르는 글로벌 행사로 확대했다.

사진=FMS2026 홈페이지

올해로 20주년을 맞는 이 행사는 AI, 머신러닝(ML), 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 전문가와 기업들이 한자리에 모이는 대표적인 글로벌 반도체 컨퍼런스다.

이번에는 데이터센터와 AI 인프라를 위한 첨단 메모리·스토리지 기술이 대거 공개된다. 엔비디아 외에 마벨, 인텔, 마이크론, 마이크로소프트(MS), 샌디스크, 키옥시아, 솔리다임 등이 참가해 최신 기술 동향을 공유할 예정이다.

지난해 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS2025의 삼성전자 부스 모습. (사진=삼성전자)

행사 첫날인 다음달 4일 삼성전자의 송택상 상무와 이진엽 상무가 기조연설을 맡는다. 이들은 AI 시대에 요구되는 차세대 메모리와 스토리지 전략 등을 소개할 예정이다.

AI 시스템이 계획과 추론, 장기 메모리 유지, 멀티 에이전트 협업 등을 수행하면서 메모리 성능과 저장용량에 대한 요구는 빠르게 늘어나고 있다. 이에 따라 AI 인프라의 병목을 해소할 수 있는 차세대 메모리 기술의 중요성도 한층 부각되고 있다.

삼성전자는 차세대 메모리와 플래시 스토리지 포트폴리오를 중심으로 AI 인프라 전략을 제시한다. 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM) 역량을 기반으로 AI 인프라 병목을 줄이고 확장성을 높일 수 있는 통합 솔루션을 소개할 계획이다.

SK하이닉스에서는 김춘성 부사장과 강욱성 부사장이 기조연설에 나선다. 이들은 ‘에이전트 AI 시대에 계층 메모리를 통한 효율적인 AI 인프라 조율’을 주제로 효율적인 AI 인프라 구축 방안을 발표한다. 데이터 병목을 해결하기 위한 핵심 전략으로 계층형 메모리 시스템을 제시한다. 메모리 계층들은 각각 xPU의 3D 스택 D램, 고대역폭플래시(HBF), CXL 기반 메모리 풀링 같은 기술을 통해 구현할 수 있다고 설명한다.

지난해 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS2025의 SK하이닉스 부스 모습. (사진=SK하이닉스)

차세대 스토리지 전략 역시 공개한다. 에이전트 AI 확산으로 KV 캐시 데이터가 급증하면서 대용량·고성능 스토리지의 중요성이 커지고 있는 만큼, QLC 기반 SSD 등을 통해 비용 효율성과 저장 용량을 동시에 확보하는 방안을 제시할 계획이다.

삼성전자와 SK하이닉스 엔지니어들은 아울러 CXL, HBF 등 AI 시대 핵심 메모리 기술을 주제로 다양한 세션을 진행한다. 조정현 SK하이닉스 기술리더는 HBF가 데이터센터의 병목 현상을 줄이는 방법과 향후 기술 발전 방향을 소개한다. 마이크론 역시 CXL 기반 분산 메모리 기술을 공개한다. 대규모 AI 추론 환경에서 CXL이 메모리 용량 병목을 해소하고 KV 캐시에 활용 가능한 유효 메모리 대역폭을 확대하는 방안을 설명할 예정이다.

업계 한 관계자는 “차세대 AI 인프라를 뒷받침할 메모리 수요는 지속해서 이어지고 있다”며 “차세대 메모리 기술 방향성을 확인하는 자리가 될 것”이라고 말했다.