한미반도체, 2분기 영업익 51% 증가…창사 이래 최대 실적

한미반도체 CI. 사진=한미반도체 [뉴스락]

[뉴스락] 한미반도체가 AI 반도체 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM) 장비 수요 증가에 힘입어 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다.

한미반도체는 올해 2분기 연결기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다.

매출은 전년 동기 대비 39.5%, 영업이익은 51.0% 각각 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록하며 글로벌 반도체 장비업계 최고 수준의 수익성을 나타냈다.

이번 실적은 AI 시장 확대에 따른 글로벌 메모리 업체들의 설비 투자 증가로 HBM용 TC 본더와 MSVP(Micro SAW & Vision Placement) 장비 수요가 늘어난 영향으로 풀이된다.

한미반도체는 현재 HBM 생산의 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 유지하고 있다.

글로벌 메모리 업체들이 올해 HBM4 양산을 본격화하면서 관련 장비 공급이 확대되고 있으며, 올해 말과 내년 초 예정된 HBM4E 양산 준비에 맞춰 차세대 12단·16단 TC 본더 수요도 증가할 것으로 회사는 전망했다.

실제 글로벌 메모리 업체들의 투자 확대도 이어지고 있다. 마이크론은 대만과 미국, 싱가포르, 일본 등에서 HBM 생산시설을 확충하고 있으며, 미국 반도체 제조 투자 규모도 기존 2000억달러에서 2500억달러로 확대한다고 발표했다.

한미반도체는 차세대 시장 대응에도 속도를 낸다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 공개하고, 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 2029년 이후 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시장에도 선제적으로 대응한다는 전략이다.

AI 반도체 패키징 시장 공략도 확대한다. 회사는 최근 2.5D 패키징 장비 3종을 출시해 글로벌 파운드리와 OSAT 고객사에 공급하고 있으며, AI 반도체 패키지에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 MSVP 장비 수요도 증가하고 있다고 설명했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 변화에 맞춰 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 계획"이라며 "고도화되는 AI 패키징 시장에 적합한 첨단 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 말했다.