빅테크가 줄 선 AI 기판…삼성전기, 세종 신공장 증설 속도

[이데일리 공지유 기자] 삼성전기가 세종사업장 증설 준비에 나서면서 차세대 반도체 기판 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 최근 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 힘입어 첨단 패키지 기판 주문이 쏟아지는 가운데 부품업계 역시 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)까지 맺으면서 생산라인을 확충하고 있다.

삼성전기 세종사업장 전경.(사진=삼성전기)

13일 업계에 따르면 삼성전기는 세종시 연동면 명학일반산업단지 내 사업장에 신규 공장을 구축할 계획이다. 이를 위해 공사 수주를 맡은 삼성E&A는 최근 세종프로젝트(PJT) 현장채용직 인력 채용을 시작했다. 모집 분야는 공사, 서무, 총무, 시설물 관리 등이다.

삼성전기는 앞서 지난 2일 충남 아산에서 열린 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’에서 세종사업장에 8조원을 투자해 AI 서버용 패키지 기판 생산 거점으로 육성하겠다는 계획을 밝혔다. 이를 위해 세종사업장 인근 유휴 주차장 부지를 활용해 3~4층 규모의 신규 팹을 조성하겠다는 것이다. 현장 인력 채용 이후 하반기부터 본격적으로 공사를 시작할 것으로 전망된다.

LG이노텍 역시 패키지 기판 사업을 키우고 있다. LG이노텍은 2031년까지 패키지 솔루션 사업 영업이익을 8배 가까이 키우겠다는 목표를 제시했다. 최근 광학 솔루션 신모델 양산과 AI 기판 생산능력 확대를 위해 구미 공장 증설을 추진한다고 밝혔으며, 베트남 공장에도 2028년까지 1조원 규모 투자를 계획하고 있다.

부품 기업들이 잇따라 반도체용 기판에 주목하고 있는 건 패키지 기판이 ‘AI 시대 핵심 부품’으로 떠오르고 있기 때문이다. 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 이어지면서 고대역폭메모리(HBM)와 범용 메모리 외에 반도체 패키지 기판 수요까지 빠르게 늘고 있다.

AI 가속기는 대규모 데이터를 고속으로 처리해야 하는 만큼, 칩에서 발생하는 전기 신호를 빠르게 전달하고 전력을 안정적으로 공급하는 기판의 역할이 중요하다. 이에 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고성능 패키지 기판이 AI 반도체 핵심 부품으로 부상하고 있는 것이다. 특히 최근에는 AI 시장 핵심이 추론 단계로 넘어가면서 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 모든 AI 작업을 조율하는 중앙처리장치(CPU)에 필요한 기판 수요도 증가하고 있다.

이에 주요 고객사를 중심으로 빅테크 기업들과의 LTA가 증가하는 추세다. 빅테크 기업들이 반도체용 기판을 선제적으로 확보하기 위해 선급금을 지급하거나, 설비투자 단계부터 협력해 생산능력 확대에 나서고 있는 것이다. 부품 기업들은 고객사로부터 미리 투자를 받아 생산라인을 증설할 수 있고, 빅테크 역시 중장기 물량을 안정적으로 확보할 수 있다는 장점이 있다. 업계 한 관계자는 “최근 고부가 기판에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나는 만큼 증설 움직임이 더 빨라질 것으로 보인다”고 말했다.