미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 사진=삼성전자 제공(연합뉴스)
삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 양산 준비에 본격 돌입했다.
13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 관계자는 최근 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 "테슬라-삼성 AI5 칩이 '테이프아웃'(Tape-Out·시제품 양산)을 완료했다"며 "AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정을 적용해 생산될 예정이며 머지않아 테슬라 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다.
테이프아웃은 반도체의 최종 설계를 확정해 파운드리에 넘기는 단계다. 이후 시제품 생산과 성능·수율 검증, 공정 최적화 등을 거쳐 본격적인 양산에 들어간다.
테일러 공장은 삼성전자가 미국 첨단 파운드리 시장 공략을 위해 건설한 핵심 생산거점이다. 당초 가동 일정이 수차례 늦춰졌지만 테슬라라는 대형 고객사를 확보하면서 공장 운영 계획도 구체화되고 있다. AI5 시제품 생산과 공정 검증이 순조롭게 진행될 경우 테일러 공장의 초기 가동률을 끌어올리는 데도 도움이 될 것으로 예상된다.
테슬라는 기존 AI4를 포함한 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5를 개발해 로봇, 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재할 예정이다. 현재 삼성전자는 기존 AI4를 7나노 공정으로 평택 파운드리 라인에서 양산하고 있다. AI4 업그레이드 제품 역시 평택 캠퍼스에서 만들어질 것으로 추정된다.
AI5는 대만 TSMC와 물량을 나눠 생산하고, 후속 AI6는 삼성전자가 전담할 것으로 전해진다. AI6.5는 TSMC가 생산할 예정이다.
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