대만 TSMC, 자이과학단지 2기 부지 기공식 열어

최첨단 패키징 공장 3개 건설 예정

대만 서남부 자이과학단지 2기 기공식

[대만 중앙통신사 캡처. 재판매 및 DB 금지]

(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 최첨단 패키징(AP) 공장 건설을 위한 자이(嘉義) 과학단지 확장건설 2기 부지 기공식이 열렸다.

13일 중국시보 등 대만언론에 따르면 대만 국가과학기술위원회(NSTC) 우청원 주임위원(장관급)은 전날 기공식에서 약 90㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달하는 해당 부지에 TSMC가 최첨단 AP 공장 3개를 건설할 예정이라고 설명했다.

우 주임위원은 TSMC의 주도로 AP를 핵심으로 하는 산업 클러스터를 조정하고 있다면서 앞으로 인공지능(AI), 이종 패키징, 양자 기술 등 신흥 산업을 도입할 계획이라고 설명했다.

그는 글로벌 반도체의 발전이 현재 첨단 AP의 시대로 접어들고 있다면서 자이 지역이 앞으로 세계적으로 중요한 첨단 반도체 AP 기지가 될 것이라고 강조했다

이어 지난달부터 양산에 들어간 1기 단지와 2기 단지가 전면 가동되면 연간 3천억 대만달러(약 14조1천억원)에 달하는 생산 유발 효과와 9천여명의 일자리가 창출될 것으로 전망했다.

또한 우 주임위원은 자이 과학단지가 행정원의 '범 남부 신(新)실리콘밸리 계획'의 핵심 관건으로, 이를 통해 북부 신주과학단지와 중부 과학단지, 남부 과학단지와 연계해 전 세계에서 가장 완벽한 AI 및 반도체 회랑을 건설하는 데 중점을 두고 있다고 강조했다.

한편, 류페이전 대만경제연구원(TIER) 연구원은 오는 16일 TSMC의 2분기 법인실적 설명회를 앞두고 향후 3년간 TSMC의 자본지출 총규모가 역사상 최고치인 약 1천500억 달러(약 225조 9천억원)를 넘어설 것으로 전망했다.

이어 이같은 대규모 자본 지출이 2㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 이상 최첨단 공정의 웨이퍼 공장 건설과 해외 생산시설 투자, 최첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 등 첨단 AP 생산시설에 투입될 것이라고 설명했다.

TSMC의 2나노 공정은 지난해 4분기에 양산을 시작했으며 올해는 신주 지역 2개 공장과 가오슝 지역 3개 공장 등 5개의 2나노 공장이 생산을 확대할 예정이다.

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